1、工艺不同：波峰焊要先喷助焊剂 ， 再经过预热，焊接，冷却区 。再流焊经过预热区，回流区 ， 冷却区 。另外，波峰焊适用于手插板和点胶板,而且要求所有元件要耐热,过波峰表面不可以有曾经SMT锡膏的元件，SMT锡膏的板子就只可以过再流焊，不可以用波峰焊 。
【回流焊和波峰焊的区别】2、峰焊是通过锡槽将锡条溶成液态 ， 利用电机搅动形成波峰 ， 让PCB与部品焊接起来，般用在手插件的焊接和SMT的胶水板 。再流焊主要用在SMT行业，它通过热风或其他热辐射传导，将印刷在PCB上的锡膏熔化与部品焊接起来 。

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