天玑9000有哪些优缺点-天玑9000性能怎么样天玑9000和骁龙8+ _经验分享

天玑9000发热严重吗天玑9000发热不严重。
首先，联发科天玑9000的实际性能表现，足以说明它已经跻身当下安卓旗舰处理器第一梯队，也是目前国内唯一能够抗衡高通骁龙8的芯片。如果厂商愿意在天玑9000旗舰上下功夫，那么我们消费者终于有了除高通之外的第二种安卓旗舰平台选择。
其次，虽然两者跑分结果十分接近，用户在实际体验中也很难感受到差别，但有一说一，骁龙8的整体性能依然强于天玑9000 。这主要是因为在GPU图形性能方面，天玑9000对比骁龙8还是存在不少差距。
另外，由于历史原因，无论是整个安卓生态还是厂商调度优化，都对高通骁龙平台更加得心应手，联发科仍需要时间和市场去不断应用改善。
最后，重点来了，天玑9000芯片的发热和功耗同样不比骁龙8好多少。从同一台机器跑分结果能看出，OPPO Find X5 Pro天玑版的最终温度和升温居然还比骁龙8高，这相信会让很多人对其表现大失所望。另外，因为GPU图形性能要大幅弱于高通，所以在耗电量上略微好点，省了1%的电量。
以上内容参考百度百科-天玑9000
天玑9000手机排行天玑9000手机排行如下：
1、Redmi K50 Pro
对于RedmiK50Pro，是一如既往的高性价比旗舰，不仅配备了天玑9000处理器，其他的配置也毫不逊色。在屏幕方面，其用上了三星2K分辨率直屏，突破了16项记录，显示效果细腻，要知道有些旗舰机都没有2K屏。
2、OPPO Find X5 Pro天玑版
要说OPPO的Find系列，一直是旗舰中的标杆，特别是颜值方面很是不错，一体化纳米陶瓷机身，手感温润握持舒适，当然配置也同样是顶级的。
3、vivoX80
同样的，作为vivo的旗舰手机，vivoX80也被不少消费者认为是目前最值得入手的vivo手机之一。不仅仅是因为其搭载了天玑9000芯片，还有其出色的配置以及性价比！
4、小米12 Pro天玑版
小米12 Pro天玑版搭载天玑9000+非凡旗舰芯片，加持台积电4nm工艺制程，让高性能和低功耗同时成为可能，108w综合性能跑分也令工作、游戏、网络等多项体验大幅跃升。叶脉冷泵散热系统，运用大面积VC，可实现整机核心区域的快速降温。
【天玑9000有哪些优缺点-天玑9000性能怎么样天玑9000和骁龙8+】5、荣耀70 Pro+
天机9000芯，其采用一块6.78英寸OLED中挖孔流光四曲屏，后置主摄是全球首发5000万像素索尼IMX800，1/1.49英寸传感器+光学防抖+电子防抖，进光量也杠杠的，虽然和IMX866的传感器面积一样大，但应该弱于索尼IMX866 。
联发科天玑9000相当于骁龙多少？和8差不多一个级别（不是+），但是它的最大优势在于能耗比优势相对较好，高负载持续性稍好于前者。
不过天玑平台的硬伤在于影像输出优化问题，即使传感器配置不错，它的出片效果比起同级高通平台也很多，有的情况甚至旗舰平台的综合出片效果都不如骁龙中端的，所以如果拍照要求排的靠前，那不是很建议
天玑9000好不好天玑9000不建议买是因为天玑1200-MAX处理器在高负载压力下的游戏表现不太出彩。天玑9000量产后媒体又重新测了一遍功耗，发现量产机的测试数据，和工程机有一定的差距，反而天玑8100才是黑马，根据极客湾的测试，天玑9000工程机的CPU跑分是单核1297分。
多核4474分，单核功耗为3.5W，多核功耗为9.8W，但是在量产机上，天玑9000的成绩是单核1311分，多核4635分，单核功耗为4.7W，多核功耗为11.3W 。
天玑9000的特点
载波聚合是将2个或更多的载波单元聚合在一起以支持更大的传输带宽。上代的M70基带最高支持Sub-6GHz下的双载波聚合，下载峰值4.7Gbps，而M80则升级为多载波聚合。
据官方公布，3CC多载波聚合下，天玑9000的Sub-6GHz下载峰值速率可提升至7Gbps，M80新增了R15标准中不支持的补充上行和上行载波聚合，将大幅提升5G的上传速率和覆盖范围，除了性能方面的提升，M80还升级了MediaTek 5G UltraSave 2.0省电技术。
能够智能检测网络状态调整电源配置和功率，再加上新加入的BWP动态带宽调控技术和C-DRX节能管理技术，能够在保障5G连接畅通的前提下，减少功耗。
天玑9000性能怎么样-天玑9000全面评测天玑9000这款芯片还是很给力的，支持了更强的硬件与功能，没想到抢先骁龙8gen1先发布了，下面就一起来了解一下天玑9000性能怎么样，到底什么情况呢。
对于移动 SoC 行业而言，天玑 9000 同时实现了多项业界第一，其中重要的几项分别为：
一、首款采用台积电4nm 制程工艺的芯片;
二、首款采用 Cortex-X2 架构的芯片;
三、首款支持 3.2 亿像素摄像头的芯片;
四、首款支持蓝牙5.3 的移动芯片;
五、首款支持 R16 UL 增强型的 5G 芯片。
天玑 9000 参数
根据 Counterpoint 发布的 2021 年 Q2 手机芯片市场报告，联发科拥有 43% 的市场份额，位居第一名。因此作为一家在移动 SoC 市场占据较大的市场份额的头部厂商，联发科的旗舰新品发布必将对整个行业的发展起到引领作用。
Counterpoint 2021 年 Q2 手机芯片市场报告
因此，天玑 9000 的发布不但意味着移动平台 SoC 正式进入 4nm 制程工艺时代，同时也会将智能手机的性能表现与连接能力带入了下一个时代。
此外，天玑 9000 内置了旗舰级 18 位 HDR-ISP 图像信号处理器，处理能力相比目前旗舰芯片领先近 3 倍，实现了对 3.2 亿像素摄像头的支持，为智能手机在影像方面的发展带来了更多的可能性。
技术解读：天玑 9000 架构解析
作为一款新一代的旗舰级手机 SoC，天玑 9000 在架构上也采用了全新的设计。
CPU 架构方面，天玑 9000 采用了基于 ARM v9 架构的处理器核心，并基于 ARM Cortex-X(CXC)可定制化架构进行整体设计，打造了 "1+3+4" 的三丛集 CPU 架构。
三丛集 CPU 架构
具体配置上，天玑 9000 的 CPU 部分由 1 颗 Cortex-X2 超大核(3.05GHz)+3 颗 Cortex-A710 大核(2.85GHz)+4 颗 Cortex-A510 小核(1.8GHz) 。
其中 Cortex-X2 超大核架构是 ARM 目前单核心性能表现最强大的核心架构，仅支持 AArch64 64 位指令。
ARM Cortex-X(CXC)可定制化架构
据 ARM 方面介绍，Cortex-X2 的整数性能相比 Cortex-X1 提升了 16% 。
其在前端方面将分支预测与预取单元解耦分离，从而可以在内核之前提前运行，从而减少预测错误，同时改进了分支预测精度，提升了大型指令负载的性能。
Cortex-X2
ARM 宣称 X2 相比于 X1 整数性能提升 16%，机器学习性能则可以翻一番，不过注意对比时 X2 的三级缓存容量为 8MB，增大了一倍;同时，乱序执行窗口增大了最多 30%，244 条增至最多 288 条;并且 FP/ASIMD 流水线实现了对 SVE2 的支持，矢量长度为 128b，机器学习性能得到大幅度提升。
天玑 9000 内的 Cortex-A710 内核依旧支持 AArch32 执行，兼容老旧的 32bit 模式，从而兼容国内的应用环境。
Cortex-A710 核心共有三颗，主频高达 2.85GHz，分别配备了 512KB L2 。
四颗 Cortex-A510 是 ARM 全新推出的小核心架构，相比上一代有着巨大的性能跃进，并且在提升 IPC 的同时仍保证了高能效比，并且保留了其有序微架构的特征。
在 GPU 方面，天玑 9000 内置了全新设计的 Mali-G710 GPU 。该 GPU 模块为 10 核配置，性能相比上代提升 20%，性能表现接近拥有 20 个核心的 Google Tensor G78MP20 GPU 。
Mali-G710 GPU
同时在备受手机厂商关注的图像处理性能方面，天玑 9000 内置的旗舰级 18 位 HDR-ISP 图像信号处理器，最高支持 3.2 亿像素摄像头图像信号的捕捉能力，可以实现三个最高像素为 3200 万的 Sensor 同时拍摄 HDR 视频。
同时在多帧合成计算和复杂 HDR 计算方面，也相比前代 ISP 拥有更强的计算速度。
此外，天玑 9000 还实现了对 LPDDR5X 的兼容，最高可以支持 7500Mbps，相比 LPDDR5-6400 方案提升 17% 。
LPDDR5X 7500Mbps
面向未来支持 8K AV1 与 3GPP R16
除了在性能方面拥有顶级规格的架构设计之外，天玑 9000 还在影像与 5G 技术方面进行了技术创新。
天玑 9000 首次实现了对 8K AV1 编码解码的支持，AV1 编码相比于现在流行的 H.264 编码方案压缩比提高了 50%，占用带宽降低一半，且支持 10bit 编码。
这意味着搭载天玑 9000 的移动设备能够以较低的成本实现 8K 10bit 视频的解码播放。
特别是对于用户目前喜欢的流媒体平台而言，拥有更高压缩率的 AV1 编码可以让流畅的 8K 视频在线点播变成现实。
8K 视频
在 5G 技术方面，天玑 9000 还率先支持了 3GPP R16 。R16 是新一代的 5G 标志规范，其针对多个方向的 5G 能力进行了增强，可以实现更强的 5G 连接性能与更广泛的应用场景。
据联发科方面介绍，天玑 9000 在 300MHz 载波聚合低频下可以实现理论值为 7Gbps 的下行速率，相比上一代技术标准有着大幅度提升，同时联发科将 UltraSave 省电技术升级到了 2.0 版本，使得天玑 9000 的基带功耗进一步降低。
天玑 9000 支持 3GPP R16
采用台积电 4nm 工艺提升能效
在用户使用感受明显且在一定程度上困扰智能手机性能发展的功耗方面，天玑 9000 也进行了技术创新。
借助全新的 CPU 内核架构与台积电 4nm 工艺的应用，天玑 9000 的超大核相比上一代产品有着 37% 的能效提升，中核相比上一代提升 30% 的能效，小核相比上一代的能效提升同为 30% 。
天玑 9000 GPU 部分相比同类旗舰芯能效提升为 60%，ISP 也相比上代能效提升了 4 倍。
超大核 37% 的能效提升
能够实现这样的功耗提升，天玑 9000 率先采用的台积电 4nm 可谓是 " 功不可没 " 。
台积电 4nm 工艺为备受好评的台积电 5nm 增强版工艺的进一步升级版，类似与台积电 7nm+ 工艺升级版的台积电 6nm 工艺。
通过采用成熟工艺的升级版工艺可以帮助芯片厂商实现更快更稳定的芯片量产与良品率控制，此前联发科曾通过采用台积电 6nm 工艺在竞争中在实现了低成本与功耗优势的同时保证了芯片供应。
天玑 9000 采用的诸多新技术不但帮助其实现了目前超一流的移动端 SoC 性能表现，同时也使其在影像处理能力、AI 性能、无线连接性等方面也获得了划时代的进步。
借助天玑 9000 的多项全新特性，手机厂商将可以实现更为丰富的移动设备使用体验，例如 8K 视频在线观看、多摄同时拍摄 HDR 视频、超高像素照片合成等。
引领行业格局变化
作为一款旗舰级移动 SoC 产品，天玑 9000 将在 2021 年年底至 2022 年上半年的市场竞争中占据先发优势。于同类竞争产品相比，天玑 9000 更为亮眼的 CPU 参数以及先进制程工艺所带来的功耗优势。其高度集成化的芯片设计方案，也使得手机厂商可以更便捷地使用天玑 9000 进行新机开发，并实现多项旗舰功能。
天玑 9000
预计在未来数月内，将会有多款搭载天玑 9000 的新机面世，这不但可以让消费者在选购顶级旗舰新机时可以获得更多选择，同时也将为旗舰级移动 SoC 市场增添新的活力，进而带来市场格局的变化。
天玑9000有哪些优缺点-天玑9000性能怎么样天玑9000的这个处理器目前的数据可以相媲美高通骁龙8gen1，跑分成绩也十分的出色，可是这个处理器依然算不上完美无缺，普遍存在着自己的缺点不足之处，接下来就我们一起来看一下这个处理器的优点和缺点吧。
天玑9000芯片优缺点介绍
以往的天玑的口碑很一般，导致很多人对于这款芯片的刻板印象
我觉得大家更关心的应该是天玑9000的功耗，极客湾的测试数据可以供大家参考一下。
首先是CPU部分干翻高通15%的前提下的同时峰值功耗低了20%，大小核功耗都要更低，天玑虽然峰值功耗不低但是要比高通要强不少。
这也是历史上少有的联发科在参数和性能以及功耗方面全面超越新一代高通旗舰平台，可以说真正的未来可期。
未来可期从来都不是因为未来，而是现在的表现已经足够震撼。
而天玑9000的GPU部分虽然峰值和高通8gen1依然有着10%多一点的峰值性能差距，但是功耗同样低了20%可以预见的是天玑9000的性能发挥会比高通更好做，毕竟11.1w功耗说白了就是搞笑的，手机根本撑不住。
当然游戏环节高通8GEN1和天玑9000倒是没有拉开差距，天玑9000降频的时间比高通晚了些，功耗依然还有优势。
这个数据基于工程机版本，所以游戏部分基本是在没啥散热情况下跑的，相比正式版本肯定会有差距的，只能参考一下。
2022年上半年的旗舰中，天玑9000或许真是一个不错的选择。
当然联发科天玑9000还有一个优势是报价更低，天玑9000的报价本身就比高通8gen1更低。
而竞品台积电版本的SM8475发布时间更晚，考虑到台积电和三星的生产的价格差距还是不小，最终报价肯定会比8gen1还会贵一些。
这部分芯片涨价的成本只能由厂商承担，也会导致厂商下半年的高通版本新机能在其他方面堆的料有限，如果堆料成本也会比较高。
考虑到联发科上半年已经用上台积电4nm而且还是比高通8gen1便宜，下半年的时候降价后相比高通sm8475的价格差距就更大了。
所以联发科应sm8475的策略很简单，完全可以依靠时间来打打价格差，依靠更低价格来和高通下半年搞错位竞争。
天玑9000真可以说是联发科的起身之作，看起来天玑9000和骁龙8Gen1 大小和配置基本一致，但L3缓存采用了8MB而骁龙8Gen1只有 6MB ,SLC 也大了2MB，天玑9000的SLC是6MB,而骁龙8Gen 1只有4MB 。
这明显更大的缓存对CPU和内存之间的信息交换更有优势。
其次天玑9000的三颗中核心，频率也比骁龙8Gen 1高了不少
CPU表现也非常不错，单核1287，多核表现4474分，超出骁龙8Gen1 17%之多。
并且多核表现也超过了A14，所以天玑9000将会是接下来一段时间的高端旗舰的标配
平台功耗表现虽说不是很突出，但完虐骁龙8Gen1还是没问题的，平台功耗9.8W，比起骁龙8Gen 1的11.1W强了不少，能耗比也完虐骁龙8Gen 1
GPU表现不如骁龙8Gen1，预料之内，天玑9000的GPU表现和骁龙8Gen 1差距并不算太大。
在看看GPU功耗表现非常不错，比骁龙8Gen1表现更好
.
总的来说天玑9000表现比骁龙8Gen 1更人性化，更大概率成为年度旗舰机型的首选。
天玑9000的在CPU和功耗表现都完全超越骁龙8Gen 1，而长期给高通骁龙碾压的GPU也出现了追赶。
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天玑9000有哪些优缺点-天玑9000性能怎么样 天玑9000和骁龙8+

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