特性：本品组成成分简单， 容易管理， 由于本品含有两种络合剂(焦磷酸钾、碘化钾)， 避免了Sn2+的氧化和水解， 避免了银的接触置换反应， 镀液放置三个月以上仍能保持澄清， 具有较好的化学稳定性， 使用该镀液可以得到接近共晶成分的sn-Ag合金镀层， 通过调整镀液组成和ink">电镀工艺参数， 本品可以得到银含量在4%～81%之间的Sn-Ag合金镀层 。
用途与用法：本品主要应用于电子元件及电路板制造业 。
碱性Sn-Ag合金镀液的电镀方法：采用碱性Sn-Ag合金镀液， 控制电镀的阴极电流密度为0.05～5A/dm2， 在室温下进行 。
配方(g)：

文章插图

【碱性Sn-Ag合金镀液配方】制作方法：将各组分溶于水混合均匀即可 。

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