一片晶圆到底可以切割出多少的晶片数目，这个要根据die的大小和wafer的大小以及良率来决定的，是要通过公式计算得出的 。
【一块晶圆能分多少芯片】晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片 ， 由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构 ， 而成为有特定电性功能之IC产品 。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅 。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼 ， 盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅 ， 其纯度高达99.999999999% 。晶圆是制造半导体芯片的基本材料，半导体集成电路最主要的原料是硅，因此对应的就是硅晶圆 。硅在自然界中以硅酸盐或二氧化硅的形式广泛存在于岩石、砂砾中，硅晶圆的制造可以归纳为三个基本步骤：硅提炼及提纯、单晶硅生长、晶圆成型 。
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