IC测试是什么 ic测试的现状 _经验分享

【IC测试是什么 ic测试的现状】
IC测试工程师的职业发展前景
随着测试成本的增加，可测试设计在未来的IC设计活动中将具有突出地位，在未来的设计活动中会有20%的测试人员。测试工程师在圆握目前的需求量来说，缺口氏正较多。但测试工程师并不适合长期任职，做测试工程师有长足进步后，需要开始转型向其他职业发展，在IC测试方面继续提高，例如高级测试工程师，测试经理，测试主管。也或者转向需要较高能力水平的IC设计工程师。这都是测试工程歼腔悔师需要进一步努力的。选择合适的目标将有利于未来的职业发展

IC测试是什么？IC测试业是集成电路产业中一个重要组成部分，从产品设计开始至完成加工全过程，提供给客户的产品是否合格就是通过测试完成的。随着集成电路产业分工日益明晰，集成电路测试作为设计、制造和封装的有力补充，推动了产业的迅速发展。
芯片IC测试工程师的前景好吗？芯片IC测试工程师的前景还是不错的。
测试工程师，软件质量的把关者，工作起点高，发展空间大。我国的软件测试职业还处于一个发展的阶段，所以测试工程师具有较大发展前景。
传统的软件行业还是以软件测试工程师为主，但是在新兴的互联网行业大多还是以QA来命名这个职位，也就是质量保证。
测试人员
1.编写测试计划、规划详细的测试方案、编写测试用例。
2.根据测试计划搭建和维护测试环境。
3.执行测试工作，提交测试报告。包括编写用于测试的自动测试脚本，完整地记录测试结果，编写完整的测试报告等相关的技术文档。
4.对测试中发现的问题进行详细分析和准确定位，与开发人员讨论缺陷解决方案。
5.提出对产品的进一步改进的建议，并评估改进方案是否合理；对测试结果进行总结与统计分析，对测试进行跟踪，并提出反馈意见。
6.为业务部门提供相应技术支持，确保软件质量指标。
怎样测量IC的好坏？
一、查板方法: 1．观察法：有无烧糊、烧断、起泡、板面断线、插口锈蚀。2．表测法：＋5V、GND电阻是否是太小（在50欧姆以下）。3．通电检查：对明确已坏板，可略调高电压0．5－1V ，开机后用手搓板上的IC ，让有问题的芯片发热，从而感知出来。4．逻辑笔检查：对重点怀疑的IC输入、输出、控制极各端检查信号有无、强弱。5．辨别各大工作区：大部分板都有区域上的明确分工，如：控制区（CPU）、时钟区（晶振）（分频）、背景画面区、动作区（人物、飞机）、声音产生合成区等。这对电脑板的深入维修十分重要。二、排错方法：1．将怀疑的芯片，根据手册的指示，首先检查输入、输出端脊郑是否有信号（波型），如有入无出，再查IC的控制信号（时钟）等的有无，如有则此IC坏的可能*极大，无樱族颂控制信号，追查到它的前一极，直到找到损坏的IC为止。2．找到的暂时不要从极上取下可选用同一型号。或程序内容相同的IC背在上面，开机观察是否好转，以确认该IC是否损坏。3．用切线、借跳线法寻找短路线：发现有的信线和地线、＋5V或其它多个IC不应相连的脚短路，可切断该线再测量，判断是IC问题还是板面走线问题，或从其它IC上借用信号焊接到波型不对的IC上看现象画面是否变好，判断该IC的好坏。4．对照法：找一块相同内容的好电脑板对照测量相应IC的引脚波型和其数来确认的IC是否损坏。5．用微机万用编程器（ALL－03／07）（EXPRO－80／100等）中的ICTEST软件测试IC 。三、电脑芯片拆卸方法：1．剪脚法：不伤板，不能再生利用。2．拖锡法：在IC脚两边上焊满锡，利用高温烙铁来回拖动，同时起出IC（易伤板，但可保全测试IC）。3．烧烤法：在酒精灯、煤气灶、电炉上烧烤，等板上锡溶化后起出IC（不易掌握）。4．锡锅法：在电炉上作专用锡锅，待锡溶化后，将板上要卸的IC浸入锡锅内，即可起出IC又不伤板，但设备不易制作。5．电热风枪：穗磨用专用电热风枪卸片，吹要卸的IC引脚部分，即可将化锡后的IC起出（注意吹板时要晃动风枪否则也会将电脑板吹起泡，但风枪成本高，一般约2000元左右）作为专业硬件维修，板卡维修是非常重要的项目之一。拿过来一块有故障的主板，如何判断具体哪个元器件出问题呢？引起主板故障的主要原因1．人为故障：带电插拨I/O卡，以及在装板卡及插头时用力不当造成对接口、芯片等的损害2．环境不良：静电常造成主板上芯片（特别是CMOS芯片）被击穿。另外，主板遇到电源损坏或电网电压瞬间产生的尖峰脉冲时，往往会损坏系统板供电插头附近的芯片。如果主板上布满了灰尘，也会造成信号短路等。3．器件质量问题：由于芯片和其它器件质量不良导致的损坏。清洗首先要提醒注意的是，灰尘是主板最大的敌人之一。最好注意防尘，可用毛刷轻轻刷去主板上的灰尘，另外，主板上一些插卡、芯片采用插脚形式，常会因为引脚氧化而接触不良。可用橡皮擦去表面氧化层，重新插接。当然我们可以用三氯乙烷--挥发*能好，是清洗主板的液体之一。还有就是在突然掉电时，要马上关上计算机，以免又突然来电把主板和电源烧毁。流程。BIOS由于BIOS设置不当，如果超频……可以跳线清处，摘重新设置。如果BIOS损坏，如病毒侵入…… ，可以重写BIOS 。因为BIOS是无法通过仪器测的，它是以软件形式存在的，为了排除一切可能导致主板出现问题的原因，最好把主板BIOS刷一下。拔插交换主机系统产生故障的原因很多，例如主板自身故障或I/O总线上的各种插卡故障均可导致系统运行不正常。采用拔插维修法是确定故障在主板或I/O设备的简捷方法。该方法就是关机将插件板逐块拔出，每拔出一块板就开机观察机器运行状态，一旦拔出某块后主板运行正常，那么故障原因就是该插件板故障或相应I/O总线插槽及负载电路故障。若拔出所有插件板后系统启动仍不正常，则故障很可能就在主板上。采用交换法实质上就是将同型号插件板，总线方式一致、功能相同的插件板或同型号芯片相互芯片相互交换，根据故障现象的变化情况判断故障所在。此法多用于易拔插的维修环境，例如内存自检出错，可交换相同的内存芯片或内存条来确定故障原因。观看拿到一块有故障主板先用眼睛扫一下，看看没有没烧坏的痕迹，外观有没损坏，看各插头、插座是否歪斜，电阻、电容引脚是否相碰，表面是否烧焦，芯片表面是否开裂，主板上的铜箔是否烧断。还要查看是否有异物掉进主板的元器件之间。遇到有疑问的地方，可以借助万能表量一下。触摸一些芯片的表面，如果异常发烫，可换一块芯片试试。（1）．如果连线断，我们可以用刀把断线处的漆刮干净，在露出的导线处涂上蜡，再用针顺着走线把蜡划去，接下来就是在上面滴上硝酸银溶液。接着就要用万能表来确认是否把断点连接好。就这样一个一个的，把断点接好就可以了。注意要一个一个的连，切不要心急，象主板上有的地方的走线间的距离很小，弄不好就会短路了。（2）．如果是电解电容，可以找匹配的换掉。万能表、示波器工具用示万能表、波器测主板各元器件供电的情况。一个是检测主板是否对这部分供电，再有就是供电的电压是否正常。电阻、电压测量：电源故障包括主板上＋12V、＋5V及＋3.3V电源和Power Good信号故障；总线故障包括总线本身故障和总线控制权产生的故障；元件故障则包括电阻、电容、集成电路芯片及其它元部件的故障。为防止出现意外，在加电之前应测量一下主板上电源＋5V与地（GND）之间的电阻值。最简捷的方法是测芯片的电源引脚与地之间的电阻。未插入电源插头时，该电阻一般应为300Ω ，最低也不应低于100Ω 。再测一下反向电阻值，略有差异，但不能相差过大。若正反向阻值很小或接近导通，就说明有短路发生，应检查短的原因。产生这类现象的原因有以下几种：（1）系统板上有被击穿的芯片。一般说此类故障较难排除。例如TTL芯片（LS系列）的＋5V连在一起，可吸去＋5V引脚上的焊锡，使其悬浮，逐个测量，从而找出故障片子。如果采用割线的方法，势必会影响主板的寿命。（2）板子上有损坏的电阻电容。（3）板子上存有导电杂物。当排除短路故障后，插上所有的I/O卡，测量＋5V ，＋12V与地是否短路。特别是＋12V与周围信号是否相碰。当手头上有一块好的同样型号的主板时，也可以用测量电阻值的方法测板上的疑点，通过对比，可以较快地发现芯片故障所在。当上述步骤均未见效时，可以将电源插上加电测量。一般测电源的＋5V和＋12V 。当发现某一电压值偏离标准太远时，可以通过分隔法或割断某些引线或拔下某些芯片再测电压。当割断某条引线或拔下某块芯片时，若电压变为正常，则这条引线引出的元器件或拔下来的芯片就是故障所在。程序、诊断卡诊断通过随机诊断程序、专用维修诊断卡及根据各种技术参数（如接口地址），自编专用诊断程序来辅助硬件维修可达到事半功倍之效。程序测试法的原理就是用软件发送数据、命令，通过读线路状态及某个芯片（如寄存器）状态来识别故障部位。此法往往用于检查各种接口电路故障及具有地址参数的各种电路。但此法应用的前提是CPU及基总线运行正常，能够运行有关诊断软件，能够运行安装于I/O总线插槽上的诊断卡等。编写的诊断程序要严格、全面有针对* ，能够让某些关键部位出现有规律的信号，能够对偶发故障进行反复测试及能显示记录出错情况。IC集成电路的好坏判别方法一、不在路检测这种方法是在ic未焊入电路时进行的，一般情况下可用万用表测量各引脚对应于接地引脚之间的正、反向电阻值，并和完好的ic进行较。二、在路检测这是一种通过万用表检测ic各引脚在路（ic在电路中）直流电阻、对地交直流电压以及总工作电流的检测方法。这种方法克服了代换试验法需要有可代换ic的局限*和拆卸ic的麻烦，是检测ic最常用和实用的方法。2．直流工作电压测量这是一种在通电情况下，用万用表直流电压挡对直流供电电压、外围元件的工作电压进行测量；检测ic各引脚对地直流电压值，并与正常值相较，进而压缩故障范围，出损坏的元件。测量时要注意以下八：(1)万用表要有足够大的内阻，少要大于被测电路电阻的10倍以上，以免造成较大的测量误差。(2)通常把各电位器旋到中间位置，如果是电视机，信号源要采用标准彩条信号发生器。3)表笔或探头要采取防滑措施。因任何瞬间短路都容易损坏ic 。可采取如下方法防止表笔滑动：取一段自行车用气门芯套在表笔尖上，并长出表笔尖约0．5mm左右，这既能使表笔尖良好地与被测试点接触，又能有效防止打滑，即使碰上邻近点也不会短路。(4)当测得某一引脚电压与正常值不符时，应根据该引脚电压对ic正常工作有无重要影响以及其他引脚电压的相应变化进行分析，能判断ic的好坏。(5)ic引脚电压会受外围元器件影响。当外围元器件发生漏电、短路、开路或变值时，或外围电路连接的是一个阻值可变的电位器，则电位器滑动臂所处的位置不同，都会使引脚电压发生变化。(6)若ic各引脚电压正常，则一般认为ic正常；若ic部分引脚电压异常，则应从偏离正常值最大处入手，检查外围元件有无故障，若无故障，则ic很可能损坏。(7)对于动态接收装置，如电视机，在有无信号时， ic各引脚电压是不同的。如发现引脚电压不该变化的反而变化大，该随信号大小和可调元件不同位置而变化的反而不变化，就可确定ic损坏。(8)对于多种工作方式的装置，如录像机，在不同工作方式下， ic各引脚电压也是不同的。还要补充二的是：3．交流工作电压测量法为了掌握ic交流信号的变化情况，可以用带有db插孔的万用表对ic的交流工作电压进行近似测量。检测时万用表置于交流电压挡，正表笔插入db插孔；对于无db插孔的万用表，需要在正表笔串接一只0．1～0．5μf隔直电容。该法适用于工作频率较低的ic ，如电视机的视频放大级、场扫描电路等。由于这些电路的固有频率不同，波形不同，所以所测的数据是近似值，只能供参考。4．总电流测量法该法是通过检测ic电源进线的总电流，来判 ic好坏的一种方法。由于ic内部绝大多数为直接耦合， ic损坏时（如某一个pn结击穿或开路）会引起后级饱和与截止，使总电流发生变化。所以通过测量总电流的方法可以判 ic的好坏。也可用测量电源通路中电阻的电压降，用欧姆定律计算出总电流值。
IC测试的IC测试分类IC测试一般分为物理性外观测试（Visual Inspecting Test）， IC功能测试（Functional Test）,化学腐蚀开盖测试（De-Capsulation），可焊性测试（Solderbility Test），直流参数（电性能）测试（Electrical Test）, 不损伤内部连线测试（X-Ray），放射线物质环保标准测试（Rohs）以及失效分析（FA）验证测试。该过程包括：（1）将粗糙的硅矿石转变成高纯度的单晶硅。
（2）在Wafer上制造各种IC元件。
（3）测试Wafer上的IC芯片。该过程包括：（1）对Wafer（晶圆）划片（进行切割）
（2）对IC芯片进行封装和测试。

ic测试和芯片测试的区别
没有区别。ic测试和芯片测试都是普通的测试，因此没有区别，芯片是是半导体元件产品的统称，将电路制造在半导体。
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