华为芯片为何断供华为芯片事件始末 _经验分享

5nm芯片接连翻车，华为、高通无一例外，联发科才是正确决定？从苹果A14到华为的麒麟9000，再到如今刚刚发布的高通888芯片，这些产品都将会是未来一年之内的主流。从参数和实际测试来看，三款芯片的性能都尤为强悍，其中苹果A14依旧是行业天花板的存在。不过在这些芯片正式商用之后，消费者们却似乎发现了一系列的问题。
首先来说一下背靠台积电的两大工厂华为和苹果，华为和苹果的两款芯片性能虽然不错，但实际使用下来发热量比较大，甚至功耗表现也有些不尽人意。根据麒麟9000的实际测试数据，功耗和性能提升远远达不到正常水平。而苹果其实也存在这个问题，只不过在iPhone12上，苹果将A14的性能进行了限制，这一点从同样搭载了A14芯片的iPad Air上就能看出，二者的跑分相差了10万左右。
另一方面，三星的5nm工艺也没有好到哪里去。首发高通骁龙888芯片的小米11在功耗与能效上的表现也不尽人意，甚至从功耗与能效比方面对比不如前一代骁龙865芯片。从这些角度上可以看出，各种5nm芯片都已经接连陷入了翻车的情况，不管是华为、高通还是苹果都无一例外。
不过说到这里，有一家厂商的表现可谓是相当聪明，这家企业就是联发科。近日，联发科的最新旗舰芯片消息已经流出，联发科最新的芯片采用的是最新的A78架构核心，而芯片的工艺选择的并不是目前主流的5nm，而是6nm技术。或许也是“因祸得福”，台积电的5nm工艺因为苹果满载，导致联发科不能第一时间拿到台积电的5nm产能，所以只能选择6nm工艺。
又或许是因为联发科已经意识到了5nm工艺在实际使用上的表现不佳，自己反向选择了6nm技术。不管是基于哪种情况，不得不说联发科这次的选择确实相当正确。尤其是在各大厂商5nm接连翻车的情况之下，如果联发科芯片此次的表现能够脱颖而出，那么联发科无疑能够在行业当中强势崛起，成为国产厂商的新选择。
要知道，在2020年Q3季度当中，联发科已经超越了高通成为芯片行业的第一名，所以从这个角度来看，联发科也是行业内的一匹“黑马” 。尤其是随着高通、华为等企业的芯片翻车之后，联发科更是有望“翻盘”，所以高通的地位也要危险了。
明年不仅仅是手机厂商之间的竞争，更是芯片巨头之间的地位争夺，随着华为事件的发酵，高通和联发科的竞争愈演愈烈。高通一直统治市场这么多年，如今看到也确实该有点警觉性了，不然的话苦的其实是厂商和广大消费者。
你认为联发科能超越高通吗？
中国芯片自主研发的情况
芯片已经是我们日常生活中不可缺少的东西了，小到我们日常使用的手机，大到电脑主机、超级计算器等设备都离不开芯片的功劳。芯片在电子设备中的地位就如同人类的大脑在身体中的地位一样重要。可以说一个国家的芯片设计和制造水平反映出来的是一个国家的电子水平。就例如我们国家的华为和中兴两大企业。这两大企业都是由于自身强大的芯片设计技术，而最终被美国封杀。尤其是近期的华为芯片事件。让我们认识到了只有设计水平还不够，还需要做到芯片制造和设计水平齐头并进才可以。正是由于美国技术的封锁，导致华为的麒麟芯片不得不宣告停产。为了避免此类事件再次发生，我们也意识到了自身的不足，因此决定大力发展半导体行业。实现芯片国产化，打造属于自己的中国“芯” 。那么中国的芯片中，有多少是中科院做出来的呢？其技术含量又如何？
一、数量未知我们目前无法得知中科院具体做出了多少属于中国自己的芯片。我国目前的芯片工艺还不是很完善。纯国产芯片目前只可量产180nm、90nm、28nm三种水平。据中芯国际和中科院表示，14nm的芯片预计今年年底会量产。所以我们目前无法确定中科院做出了多少芯片。
二、技术水平虽说数量未知，但是技术水平我们还是有目共睹的。“十五”计划（2001－2005年）初期，我国设立了超大规模集成电路设计专项。并且我国的上海高性能集成电路设计中心后来做出了“申威”CPU芯片，该芯片后来用在了我国首台全自主可控的十亿亿次超级计算机“神威·太湖之光”上。所以我国的芯片设计水平还是位于世界前列的。
以上就是关于中国芯片的问题，欢迎各位补充。

芯片是干什么用的？芯片已经是我们日常生活中不可缺少的东西了，小到我们日常使用的手机，大到电脑主机、超级计算器等设备都离不开芯片的功劳。芯片在电子设备中的地位就如同人类的大脑在身体中的地位一样重要。可以说一个国家的芯片设计和制造水平反映出来的是一个国家的电子水平。就例如我们国家的华为和中兴两大企业。这两大企业都是由于自身强大的芯片设计技术，而最终被美国封杀。尤其是近期的华为芯片事件。让我们认识到了只有设计水平还不够，还需要做到芯片制造和设计水平齐头并进才可以。正是由于美国技术的封锁，导致华为的麒麟芯片不得不宣告停产。为了避免此类事件再次发生，我们也意识到了自身的不足，因此决定大力发展半导体行业。实现芯片国产化，打造属于自己的中国“芯” 。那么中国的芯片中，有多少是中科院做出来的呢？其技术含量又如何？
一、数量未知我们目前无法得知中科院具体做出了多少属于中国自己的芯片。我国目前的芯片工艺还不是很完善。纯国产芯片目前只可量产180nm、90nm、28nm三种水平。据中芯国际和中科院表示，14nm的芯片预计今年年底会量产。所以我们目前无法确定中科院做出了多少芯片。
二、技术水平虽说数量未知，但是技术水平我们还是有目共睹的。“十五”计划（2001－2005年）初期，我国设立了超大规模集成电路设计专项。并且我国的上海高性能集成电路设计中心后来做出了“申威”CPU芯片，该芯片后来用在了我国首台全自主可控的十亿亿次超级计算机“神威·太湖之光”上。所以我国的芯片设计水平还是位于世界前列的。
以上就是关于中国芯片的问题，欢迎各位补充。
华为“断供”剧情遭反转
众所周知，2018年、2019年连续发生了两起华为、中兴芯片断供事件，在此之后也是直接引发了国内很多科技企业的也是纷纷开始强势进军芯片行业，并没有让国内的企业“恐慌”，虽然目前国内依旧还有很多企业对于美国芯片依赖程度较高，例如高通骁龙处理器、Intel的X86架构处理器等等，但实际上随着华为芯片“备胎”取得成功，华为成功打造了全新的“无美企供应链”，也是直接引领者一大批国内科技企业纷纷开始“加大研发”力度，就连国产手机四大巨头之一的OPPO、vivo都纷纷进入到了芯片研发行列，以进一步减少对美国芯片的依赖程度。
不得不说，对于国内众多科技企业开始重视“芯片、操作系统”等核心技术研发，这意味这样的改变将会成为我国科技行业的分水岭，要知道此前国内很多科技企业都非常担忧美国会因此而“断供”，但从如今的发展形势来看，无疑剧情也是开始发生了反转，格力、阿里巴巴、OPPO、vivo、闻泰科技等等众多国内巨头企业都已经宣布进军芯片行业，这意味着对于美国芯片科技巨头所造成的冲击也将不小，目前我国很多企业所发布的AI芯片、5G芯片等各类型的芯片，都已经接近或者赶超世界顶尖水准，不得不说，在2019年、2020年将会是国产芯片百花齐放的一年，目前国家半导体产业基金也正在不断的加大投资例如，可见对于我国芯片行业的未来发展预期也是非常之高。
针对这样的局面，甚至就连不少美国媒体都直接发文表示：“中国只要一直能够保持这种高水平的研发势头，相信不久的将来中国企业将不会再惧怕被“断供”，反而美国众多芯片供应商会担忧中国企业“断买”；其中还提到在2019年，华为遭受到了“断供后”，快速启动了芯片备胎计划，如今也是彻底的摆脱了对于美国芯片的依赖。”
当然除了国产芯片迎来了重大发展机遇，同时国产操作系统也是重新焕发了“第二春”，华为鸿蒙OS系统、UOS统一操作系统、“双麒麟合璧”等，似乎也在表明国产操作系统也正在掀起一股替代微软的Windows操作系统的潮流，重新开始崛起之后的国产芯片、国产操作系统在最近也是取得了非常不错的成绩，而最近几年的发展无疑也将会成为关键；
不得不说，面对美国方面多次无情的“断供、施压”，直接逼迫我国走上了艰苦的“自主研发”道路，其实从过往的例子来看，这样的案例也并不在少数，“例如：“两弹一星、中国北斗导航系统”等等，种种成功的案例都在表情，我们国人的发展潜力，在关键时刻别人不逼自己一把，或许我们都不知道自己能够爆发出多大的能量，而对于美国而言，无疑也是搬起石头砸了自己的脚。
写在最后：遭遇到美国“断供”事件以后，无疑也是直接惊醒了国内众多科技巨头，随着越来越多科技企业开始重视芯片、操作系统研发，或许想要直接阻止我国科技发展的算盘也是彻底的落空了。对此，各位小伙伴们，你们对于奋勇而起的众多国产科技巨头，开始加大国产芯片、国产操作系统的研发力度，不知道都有什么样的看法和意见呢？欢迎在评论区中留言讨论，期待你们的精彩评论！
华为芯片为何断供华为停产的原因在于核心芯片麒麟高端芯片可能在9月15号以后面临停产局面。
但5G射频芯片、存储芯片方面的空白，暂时难以填充。这间接的影响了华为新机销量。自从去年制裁事件以来，华为在手机、通信等多方面的芯片供应出现了很大问题。
单以手机产品来说，不仅最顶级的旗舰华为P50延迟了几个月的时间，还被迫只能使用4G版本的芯片，无法搭载5G网络连接，成为最大遗憾。另外还有一个非常重要的点，华为P50系列虽然推出了12GB内存的版本，但是基本都处于无货状态。
产品发布：
2019年9月6日，华为在德国柏林和北京同时发布最新一代旗舰芯片麒麟990系列，包括：麒麟990和麒麟990 5G两款芯片。麒麟990芯片的主要工艺改进在两个方面：一是制程更先进，性能更强大；二是麒麟990 5G芯片是5G真正芯片5G SoC的开端。
此前市场上发售的5G芯片，大多是传统4G芯片加5G基带外挂，麒麟990 5G芯片集成了巴龙5000 5G调制解调器芯片，是第一代可以称为5G手机SoC的标杆型产品，对控制手机功耗、提升手机性能有巨大帮助。
华为郭平正式官宣，芯片问题被攻克了？一枚小小的芯片，承载着科技发展的重任在肩，成为了推动科技前景的重要助力，缺芯少魂，绝对不是危言耸听，绝对不是杞人忧天。因为美国一纸规则，华为最有优势的麒麟，如今还没有东山再起。
一声“有质量地过下去”，道出了华为多少对现状的不甘，华为有强劲的实力吗？有，麒麟出世，震惊九州就是最好的证明。摆在华为面前的阻碍就只有一个，那就是芯片的代工。最近，华为芯片生产方面有了转机，华为轮值董事长郭平正式官宣了芯片堆叠技术。
那么，华为入局芯片堆叠有什么发展优势呢？芯片问题被攻克对华为而言又有怎样的好处呢？
3月28日，华为举办了2021年度发布报告会，华为轮值董事长郭平也出席了，当天，有人提问华为未来要如何解决“卡脖子”的问题。对此，郭平公开回应，华为未来将会投资三个重构，其中重点发展理论的重构和系统架构的重构。
是不是感觉专业性很强，没有听明白这句话的意思，没事，郭平接下来具体解释了。也就是用面积换性能，用堆叠换性能，使得不用那么先进的制程工艺，也能让华为未来的产品，能够具有竞争力。
个人觉得，按照华为轮值董事长郭平的说法，这可能不是3D先进封装，而可能是类似于叠罗汉一样的，单纯的双芯叠加。可能有人也知道，如果这样单纯的双芯叠加，就算不管面积大小的因素，可能也会因为功耗太大成为下一条高通火龙。
不过，按照华为的惯例，一般来说没有完全成功是不会公开的，因此，华为的双芯叠加的实用性应该是被证实的了。
对于这个新消息，很多相关外媒纷纷表示，华为芯片问题被攻克也就是时间问题了。那么，事实上果真如此吗？
其实，事实上还真是这样，因为华为双芯叠加有很大的成功可能。去年5月18日，华为曝光了一份专利申请，这项专利就是芯片叠加技术专利，甚至还附上了非常相信的双芯叠加示意图。
华为有这样的技术基础，有这样的专利傍身，未来成功推出双芯叠加芯片也并非不可能，芯片问题被攻克更有可能了。
再者，双芯叠加是高端科技，高端科技是需要强大钞能力的推动，同样是在华为3月28日的2021年度发报告会上，华为副董事长、CFO孟晚舟公开宣布了华为的年度财报。华为目前发展整体态势良好，去年实现了6368亿元的总营收。
重点来了，华为去年的研发投入再创新高，达到了1427亿元人民币，占据了华为全年总营收的22.4% 。这样巨大的科研投入，华为双芯叠加应该很有可能会充公落地，华为芯片问题应该很有可能会被攻克。
总之，华为双芯叠加成功的可能性还是很大的，外媒没有说错，华为芯片问题被攻克真的就是指日可待。未来，华为芯片可能真的有希望和苹果M1 Ultra一较高下。华为芯片问题被攻克指日可待，那么，这样一来，对于华为而言，究竟又会有哪些好处呢？
华为的双芯叠加，按照华为自己的说法，就是能够实现两枚14纳米芯片，通过叠加的方式，达到7纳米芯片的性能。也可以这样说，可以通过芯片叠加的方式，实现高端芯片的生产。这样一来，大家发现了什么没有，全程只需要用到中低端的DUV光刻机。
这类光刻机，去年11月5日，在上海世博会上，阿斯麦尔副总裁沈波就表示过，除了EUV光刻机之外，包括DUV光刻机在内的所有类型光刻机都能实现对我国的自由出货。我国国内，上海微电子目前在国产DUV光刻机上面的研发似乎还挺顺利，未来国产中低端DUV光刻机未必没有落地的可能。
从这两件事情中，我们不难发现，一旦华为真的实现了双芯叠加，一旦华为真的攻克了芯片问题，那么，就能够摆脱先进光刻机的依赖，就能够摆脱对外部的依赖，就能够让卡脖子正式成为历史。
另外，华为芯片问题一旦被攻克，华为就有能力能够研发并且正式突破高端芯片的制程，未来，就能入局高端芯片领域，虽然华为仅仅是做芯片研发的，但是，华为的双芯叠加工艺，华为高端芯片的入局，未必不能给华为带来更加巨大的经济利益，在钞能力的助力下，华为未必就不能提前实现王者归来。
华为轮值董事长郭平正式官宣，华为高端芯片业务也等于说是找到了新方向，那就是芯片叠加。当然，当下我们还没有看到华为双芯叠加的成果，不过，相信华为，相信国货之光，华为双芯叠加技术的具体成果。
应该很快就会和市场见面，凭借着这样的另辟蹊径，华为未来应该很有可能会重新扛起国货大旗，重新闪耀国货之光。
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