集成电路制作的流程一般先要进行软硬件划分，将设计基本分为两部分:芯片硬件制作和软件协同制作 。
1、功能设计阶段 。
【集成电路的制作流程是怎样的】2、把设计人员产品的应用场合 ， 设定一些诸如功能、操作速度、接口规格、环境温度及消耗功率等规格，以做为将来电路设计时的依据 。更可进一步规划软件模块及硬件模块该如何划分，哪些功能该整合于SOC 内，哪些功能可以设计在电路板上设计好的功能模块合理地安排在芯片上，规划好它们的位置 。布线则指完成各模块之间互连的连线 。注意，各模块之间的连线通常比较长，因此，产生的延迟会严重影响SOC的性能，尤其在0.25 微米制程以上，这种现象更为显著 。

• 墨尔本的气候类型为
• 怎样加强苹果电脑的无线接受强度
• 什么是粳米它还叫什么米
• 水痘的症状和治疗方法有哪些
• 美瞳戴反的看得清吗
• 税收的本质
• 珍爱生命的故事
• 知吾所思予吾所好的意思
• 入则无法家拂士的则是什么意思
• 昆明的历史