铜皮厚度 _生活经验

PCB制板一般制作PCB的铜的厚度是多少？PCB制板一般制作PCB的铜的厚度是1OZ ,电源板有1，2 oZ的。1OZ=35um(1OZ重量的铜平铺在1平方英尺的面积上的厚度是3535um）。电源板铜厚要求高。国外很多要求2oz 3oz 还有更高的。一般单、双面PCB板铜箔(覆铜)厚度约为35um(1.4mil) 。也有另一种规格为50um的不常见。多层板表层一般35um(1.4mil)，内层17.5um(0.7mil) 。
在PCB制板中，1OZ铜的厚度是多少？1oz电成2oz，孔铜可能会大于25um，ipc标准为2oz的最小铜厚为46um就可以接受。

电路板一般覆铜多厚可以说，70%的电路板使用完成35um的铜箔厚度，这主要取决于PCB用途和信号的电压/电流大小；此外，对于要过大电流的PCB，部分会用到70um铜厚，105um铜厚，极少还会有140um等等；

电路板一般覆铜多厚？大部分的电路板使用35um的铜箔厚度，这主要取决于PCB用途和信号的电压/电流大小。对于要过大电流的PCB，部分会用到70um铜厚，105um铜厚，极少还会有140um等。电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷（铜刻蚀技术）电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，英文名称为（Printed Circuit Board）PCB、（Flexible Printed Circuit board）FPC线路板（FPC线路板又称柔性线路板柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。）和软硬结合板（reechas，Soft and hard combination plate）-FPC与PCB的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。因此，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。
请教：PCB板覆铜厚度的规格一般单、双面PCB板铜箔（覆铜）厚度约为35um（1.4mil）。也有另一种规格为50um的不常见。多层板表层一般35um（1.4mil），内层17.5um（0.7mil）。铜箔厚度也有用OZ（盎司）表示的，1OZ指1OZ的铜均匀的覆盖在1平方英尺的面积上铜的厚度，也就是大约1.4mil 。这也就是大家总觉得那些尺寸古怪的原因。

PCB覆铜厚度与盎司数的关系

PCB覆铜厚度与盎司数的关系
1盎司的厚度大约是35um 。意思是1平方英尺的面积上平均铜箔的重量在在28.35g,1OZ用单位面积的重量来表示铜薄的平均厚度！换算方法： 1平方英尺=929.0304平方厘米，铜箔的重量除以铜的密度和表面积即为铜箔厚度！ Cu密度=8.9kg/dm^3，Copper厚T，设Tx929 。0304平方厘米x8.9克/立方厘米=1oz=28.35克/平方厘米,T=0.0034287厘米=34.287um PCB线宽与电流关系一、计算方法如下：先计算Track的截面积，大部分PCB的铜箔厚度为35um（不确定的话可以问PCB厂家）它乘上线宽就是截面积，注意换算成平方毫米。有一个电流密度经验值，为15~25安培/平方毫米。把它称上截面积就得到通流容量。 I=KT0.44A0.75 （K为修正系数，一般覆铜线在内层时取0.024，在外层时取0.048 T为最大温升，单位为摄氏度(铜的熔点是1060℃) A为覆铜截面积，单位为平方MIL(不是毫米mm，注意是square mil.) I为容许的最大电流，单位为安培(amp) 一般 10mil=0.010inch=0.254可为 1A，250MIL=6.35mm, 为 8.3A 二、数据: PCB载流能力的计算一直缺乏权威的技术方法、公式，经验丰富CAD工程师依靠个人经验能作出较准确的判断。但是对于CAD新手，不可谓遇上一道难题。 PCB的载流能力取决与以下因素：线宽、线厚（铜箔厚度）、容许温升。大家都知道，PCB走线越宽，载流能力越大。在此

PCB设置铜铂厚度1onZ什么意思铜厚 1oz的意思：oz是符号ounce的缩写，中文称为“盎司”(香港译为安士)是英制计量单位,作为重量单位时也称为英两。
1OZ是指1平方英尺的面积上的均匀铜箔重量为28.35g，用单位面积的重量来表示铜箔的平均厚度。
换算方法：
1平方英尺=929.0304平方厘米，
铜箔的重量除以铜的密度和表面积即为铜箔厚度。
Cu密度=8.9克/立方厘米
设Copper厚T
Tx929.0304平方厘米x8.9克/立方厘米=1盎司（OZ）=28.35克，
T=0.0034287厘米=34.287um 。

PCB上铜箔的计量单位oz到底是厚度单位还是重量单位？oz是符号ounce的缩写，中文称为“盎司”(香港译为安士)是英制计量单位，
1盎司=28.3495克，
PCB板上铜箔的厚度是用单位面积的重量来计算的

确定,我以前自己计算过的,就是每平方英尺的铜箔重量,跟相应的厚度是对应的.

PCB铜箔厚度单位为什么是盎司

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在PCB行业中，1OZ意思是重量1OZ的铜均匀平铺在1平方英尺（FT2）的面积上所达到的厚度。它是用单位面积的重量来表示铜箔的平均厚度。用公式来表示即，1OZ=28.35g/ FT2 。长度单位。长度单位时1oz代表PCB的铜箔厚度约为36um，它来源于把1oz重的8.9g/cm^3密度的纯铜平铺到1平方英尺（=144inches）的面积上所形成的厚度。常衡盎司：重量单位。整体缩写为oz.av 。1盎司=28.350克1盎司=16打兰（dram）16盎司=1磅（pound）药衡盎司：重量单位，整体缩写为ap oz 。1盎司=31.1030克液体盎司：容量计量单位，符号为oz1英制液体盎司=28.41306毫升1美制液体盎司=29.57353毫升扩展资料：最早是饮用不同的酒，选用不同的酒杯，杯的容量是最为重要的，历史上用盎司（英语是Ounce，简写成oz）作为酒的液量单位。英美单位制都有这一单位，略有不同，如英制1盎司为28.41ml；美制1盎司为29.57ml 。16盎司折合1品特（美制）。国际单位制，用毫升数表示酒具的容量。30ml代替原先为1盎司的容量。美国不使用公制度量衡。一磅大约是 454 克，相当于十六盎司。一磅约为一品脱（不到 0.5升）水的重量，因此有这样的俗语“一品脱一磅，世界就是这样” 。一品脱也包含十六盎司，至少在美国度量衡中是这样；在英制度量衡中，一品脱约合 20盎司，因此这句俗语对于英制单位不适用，虽然英制液量盎司大约比美制液量盎司要少4% 。所以我们既使用液量盎司也使用干量盎司来测量重量，并且它们在英制和美制度量衡中也是不同的。参考资料来源：百度百科—盎司
安士铜 PCB在做PCB时，常常看到“1oz铜”这样表示铺铜或走线厚度的说法，也有说在PCB中1oz铜=1.4mil（毫英寸）厚，oz是重量单位盎司，如何能够表示厚度呢？

1oz铜箔厚度的表述不完整，完整的说法是每平方英尺1盎司铜箔的厚度。计算如下：

1平方英尺=929.0304平方厘米；1盎司=28.3495231克；纯铜密度=8.92克每立方厘米

28.3495231克/8.92克每立方厘米=3.17819765立方厘米

3.17819765立方厘米/929.0304平方厘米=1.3468毫英寸=0.00342098厘米

烤网电镀铬的厚度铜、镍，铬分别是多少？能否通过盐雾测试和这个有关吗？对于产品能否通过盐雾测试的话一般来说是对镍铬的要求会比较高的，铜层对产品的结合力的影响比较大，因为铜的延展性比较好。正常来说CASS4小时的话，镍的厚度在6-10微米，铬的厚度在0.2微米就可以达到的，当然这个也要求镀镍的干净度，如果镍槽中含杂质或有机物比较多的话，就是再厚，CASS也是不好过的。

钢铁基体：电镀铜+镍+铬与镍+铬有什么不同？镍和其它一些金属相容性不好，但是铜与很多金属材料的相容性都很好，我们就利用这种特性，使铜在基体（包括金属和非金属）和欲镀的金属之间形成一个媒介，可以使镀上去的金属能够更好的结合起来。另外，如果基体表面平整度不好，也可以镀上一层铜，铜相对来说主要作用是产品表面的整平性好，使产品看起来镀层表面非常饱满。另外镍、铬相对来说防腐能力比铜要好，但成本相对较高。
综上表述就可以回答您的问题了：
1、电镀部厚度相同，没有区别，电镀成本及价格有区别；
2、一般来讲打铜底的外观要强于不打铜底的（除非电镀基材表面非常光整情况下、无明显差别）；总厚度相同情况下，不打铜底的全铬镍层防腐性能要优于不打铜底的，但镀层附着力反之不如；
3、如上相同厚度，不打铜底的耐CASS试验时间要长于打铜底的（理论上、实际因诸试验条件和观察方面原因可能并不十分明显）。

水龙头电镀，镍层，铬层各是多厚？谢谢！！哎不管多厚到时还是会脱掉的。里面水质也会有影响。所以最好用不锈钢水龙头永不生锈，不含铅环保健康。抛光而成永远保持钢的本色。世界级品牌SENTO的卫浴产品。SUS304不锈钢制造！为了你的饮水用健康和清洁效率建议一定要选用不锈钢龙头不要再用铜制水龙头了。SENTO不锈钢水龙头非常好。现在我们都用这个牌子。世界级的卫浴产品
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黄铜材料，电镀镍层厚度不到3微米，电镀铬层不到0.15微米。能过24小时酸性盐务测试达到规定的10级吗？估计难，厚度不够啊。

9级电镀层厚度要求？ ABS基材水电镀铜镍铬，要达到CASS72小时检测要求，各镀层厚度应该达到多少？暗镍5微米，镍封10微米，亮镍3微米，铬0.3微米。

国家标准铜电镀镍和铬的厚度是多少?

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镀层厚度因应用在不同的场合、不同的用途，厚度是不同的，用于装饰性的场合，铬的镀层为0.001-0.003mm，用于耐磨性的场合，镀层的厚度为0.05-1.0mm 。镀镍层也是用于不同的场合，镍的镀层也不同，用于轻度腐蚀场合，镀层的厚度为0.01mm，用于中等腐蚀场合，镀层的厚度为0.015mm，用于严重的腐蚀场合，镀层的厚度为0.02mm 。电镀镍是一个过程中的金属部分上沉积镍，待镀的零件必须清洁，无污物，腐蚀，电镀前的缺陷，清洁和保护在电镀过程中的一部分相结合的热处理，清洗，掩蔽，酸洗，蚀刻可能使用一旦制备一块已被浸入到电解质溶液中，被用作阴极，镍的阳极溶解到电解液中镍离子的形式。扩展资料：镀铬注意事项：1、阳极浸蚀对表面有较厚氧化膜的合金钢及高碳钢镀硬铬或在断电时间较长的镀铬层上继续操作时，通常先将零件作为阳极进行短时间的浸蚀处理，使氧化膜电化学溶解并形成微观粗糙的表面。2、冲击电流对一些形状复杂的零件，除了使用象形阳极、保护阴极和辅助阳极外，还可以在零件入槽时，以比正常电流密度高数倍的电流对零件进行短时间冲击，使阴极极化增大，零件表面迅速沉积一层铬，然后再恢复到正常电流密度施镀。3、镀前预热对于大件镀硬铬，工件施镀前需进行预热处理，否则不仅会影响镀铬层的结合力而且也影响镀液的温度，所以大件镀前要在镀液中预热数分钟，使基体与镀液温度相等时，再进行通电操作，镀液温度变化控制在士2℃以内。参考资料来源：百度百科-电镀镍参考资料来源：百度百科-电镀铬参考资料来源：百度百科-镀层厚度参考资料来源：百度百科-耐磨性参考资料来源：百度百科-电解质溶液参考资料来源：百度百科-阳极溶解
pcb电镀铜厚度计算公式我有一个公式是t=（8.96*d）/（0.217*F*η），其中t为电镀时间（min），d为电镀铜厚（μm），F为操作电流密度（ASF安培每平方英尺），η为电流效率（%）。至于你给出的那个公式，应该是个经验公式吧。你说的那个露镀面积*2A/DM应该是露镀面积*2A/dm2（平方分米），这样结果才是电流啊，不然如果是2A/DM，算出来的是什么东西我也不清楚了，呵呵~

铜件电镀层厚度一般是多少?跟你的使用关系很大。比如：
用于防锈蚀目的镀锡需要15微米以上，可在户外大气环境中使用；
用于焊锡目的的镀锡，一般只有3-5微米，太少了不好，太多了也不好，尤其是回流焊时。

电镀层厚度的标准

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常用的镍银或镍金层一般1~3微米。镍层较厚，要起阻挡层作用。另外镀的方法上有电镀和EN镀，镀层表面质量不一样。分立半导体器件的电镀一般采用纯锡或锡基和金电镀，这几年由于欧洲RoHS指令生效，纯锡电镀较为流行。纯锡电镀有Wisker的问题，所以镀层厚度的最小值一般要求超过8微米，并配合150C回火。不同的封装工艺，对镀层的要求不尽一样，业界没有固定的标准。只要能做到满足可靠性就可以了，200-600微英寸。拓展资料：电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化（如锈蚀），提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性（硫酸铜等）及增进美观等作用。不少硬币的外层亦为电镀。电镀时，镀层金属或其他不溶性材料做阳极，待镀的工件做阴极，镀层金属的阳离子在待镀工件表面被还原形成镀层。为排除其它阳离子的干扰，且使镀层均匀、牢固，需用含镀层金属阳离子的溶液做电镀液，以保持镀层金属阳离子的浓度不变。电镀的目的是在基材上镀上金属镀层，改变基材表面性质或尺寸。电镀能增强金属的抗腐蚀性(镀层金属多采用耐腐蚀的金属)、增加硬度、防止磨耗、提高导电性、光滑性、耐热性和表面美观。镀层大多是单一金属或合金，如钛钯、锌、镉、金或黄铜、青铜等；也有弥散层，如镍-碳化硅、镍-氟化石墨等；还有覆合层，如钢上的铜-镍-铬层、钢上的银-铟层等。电镀的基体材料除铁基的铸铁、钢和不锈钢外，还有非铁金属，或ABS塑料、聚丙烯、聚砜和酚醛塑料，但塑料电镀前，必须经过特殊的活化和敏化处理。
电镀厚度是多少一般都是按照标注μm（微米）来标注的。微米是长度单位，符号：μm，μ读作[miu] 。1微米相当于1米的一百万分之一。微：主单位的一百万分之一：~米|~安|~法拉。扩展资料电镀需要一个向电镀槽供电的低压大电流电源以及由电镀液、待镀零件(阴极)和阳极构成的电解装置。其中电镀液成分视镀层不同而不同，但均含有提供金属离子的主盐，能络合主盐中金属离子形成络合物的络合剂，用于稳定溶液酸碱度的缓冲剂，阳极活化剂和特殊添加物（如光亮剂、晶粒细化剂、整平剂、润湿剂、应力消除剂和抑雾剂等）。电镀过程是镀液中的金属离子在外电场的作用下，经电极反应还原成金属原子，并在阴极上进行金属沉积的过程。因此，这是一个包括液相传质、电化学反应和电结晶等步骤的金属电沉积过程。参考资料来源：百度百科-微米
PCB板铜箔常用的厚度规格有哪些刚性PCB的常见厚度有0.2mm，0.4mm，0.6mm，0.8mm，1.0mm，1.2mm，1.6mm，2.0mm等。柔性PCB的常见厚度为0.2mm，要焊零件的地方会在其背后加上加厚层，加厚层的厚度0.2mm，0.4mm不等。
刚性PCB的材料常见的包括：酚醛纸质层压板、环氧纸质层压板、聚酯玻璃毡层压板、环氧玻璃布层压板；柔性PCB的材料常见的包括：聚酯薄膜、聚酰亚胺薄膜、氟化乙丙烯薄膜。

扩展资料
在加厚镀铜工艺过程中，必须经常性的对工艺参数进行监控，往往由于主客观原因造成不必要的损失。要做好加厚镀铜工序，就必须做到如下几个方面：
1、根据计算机计算的面积数值，结合生产实际积累的经验常数，增加一定的数值；
2、根据计算的电流数值，为确保孔内镀层的完整性，就必须在原有电流量的数值上增加一定数值即冲击电流，然后在短的时间内回至原有数值；
3、电路板电镀达到5分钟时，取出基板观察表面与孔内壁的铜层是否完整，全部孔内呈金属光泽为佳；
4、基板与基板之间必须保持一定的距离；
5、当加厚镀铜达到所需要的电镀时间时，在取出基板期间，要保持一定的电流数量，确保后续基板表面与孔内不会产生发黑或发暗。
参考资料来源：百度百科-铜箔
参考资料来源：百度百科-PCB

PCB板铜箔的厚度因为刚刚生产pcb时使用的都为压延铜箔，就是把铜块压扁。
单位为1oz/平方英尺，意思就是1oz铜箔能压成多少平方英尺的铜箔。
这个是pcb产业的规定习俗，简称1oz 。
楼上说的对：1oz=35微米（大约值）
希望这个能帮到你
http://dlmlh.blog.163.com/blog/static/25339237200972395935125/

我的说法有问题，行规将铜压到极限。将1平方英尺的面积上铜箔重量在28.35g时，将此时的铜箔厚度定为1oz 。1oz的实际单位是oz/平方英尺。而不是盎司。
你将1oz看为基准，乘以倍数。就是我们常说的1/3oz、1/2oz、1oz、2oz（由小到大）。
记住，1oz的实际单位是oz/平方英尺。是1平方英尺的面积上铜箔重量28.35g，的状态（一般我们视为厚度）。这是1oz的定义。再乘以倍数，2oz就是1oz的两倍。1oz是35微米，2oz是70微米。

绘制PCB板，常用板材铜箔厚度是多少1oz、2oz时最常用的厚度，对应的分别是35μm和70μm 。
除此之外还有0.5oz、3oz、4oz等
根据设计的实际需求来选择铜皮厚度即可。例如大电流的设计中就应选用相对厚度比较大的板材来制作PCB 。

绘制PCB板，常用板材铜箔厚度是多少？铜厚1.OZ(0.035mm)铜厚1.5OZ(0.05mm)铜厚2.OZ(0.07mm)

请问PCB板的铜箔厚度最厚可以做到多少？目前我们这边能做到8 OZ再厚的应该也有线不细的话也是能做的不过不能保证铜厚太均匀。

PCB铜箔厚度单位为什么是盎司这些都是英制单位，指的是重量为1盎司铜箔平铺到1平方英尺的厚度，大约是35um，
PCB行业使用铜箔都是以此为基础的，2盎司、3盎司、半盎司、1/3盎司等

线路板的铜泊厚度一盎司和半盎司有什么区别？会不会对产品性能有影响？线路板制造单位
1盎司(1 OZ)=35um(0.035mm）的铜箔厚度；----成本便宜，线宽线距可以做得更细；
半盎司（0.5 OZ)=约18um(0.035mm) 的铜箔厚度；-----成本高，线宽线距不方便做得太细；

线的宽度不变的情况下，1盎司与半盎司相比，可以承载更大的电流。通常是一些大功率的产品（如电源板等）或一些对可靠性要求较高的产品设计才会用1盎司的；常见的消费能电子产品（如MP3、电视、手机等）一般用的是半盎司铜厚

PCB覆铜厚度能不能做到3oz、4oz？或者任意指定厚度？如0.05mm~0.12mm一般分为 0.5oz 1OZ 1.5oz 2oz 3oz 做什么用的选择相应厚度就可以了！铜厚和成本有直接关系！常见的板单面双面和多层有0.5oz和1oz 要过大电流的板材采用更厚的铜箔覆铜板做为PCB电路板！

请问覆铜厚度要求为1盎司的FR-4的PCB板生产出来后，铜箔的厚度误差是多少，引用的是国标是哪一个？查阅 IPC-4101 标准即可，厚度公差±10%

这里有IPC-4101 的标准：http://www.chinaccl.cn/XGZL/xgzl.htm，也可以在百度文库下载

PCB敷铜厚度多少一般分为 0.5oz 1OZ 1.5oz 2oz 3oz 做什么用的选择相应厚度就可以了！铜厚和成本有直接关系！常见的板单面双面和多层有0.5oz和1oz要过大电流的板材采用更厚的铜箔覆铜板做为PCB电路板！

怎样把PCB上的敷铜厚度做到2mm一般分为 0.5oz 1OZ 1.5oz 2oz 3oz 做什么用的选择相应厚度就可以了！铜厚和成本有直接关系！常见的板单面双面和多层有0.5oz和1oz 要过大电流的板材采用更厚的铜箔覆铜板做为PCB电路板！

我想知道制作线路板的PCB板材，覆铜最厚的能覆到多厚？主要是看做什么板,有什么要求,制程能力如何.一般来说,覆铜越厚,线路蚀刻越难,成本越高,得不偿失.当然,线路有要求可以用1/2OZ或1OZ铜材加镀行了(在孔铜可接受范围内).

pcb为什么要覆铜?

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灌铜的作用有很多，将双面板的反面灌铜，并与地响连接,可以减少干扰，增大地线的敷设范围,减少低阻抗等等。所以pcb板的布线基本完成后，往往要灌铜。覆铜需要处理好几个问题：1、不同地的单点连接，做法是通过0欧电阻或者磁珠或者电感连接；2、晶振附近的覆铜，电路中的晶振为一高频发射源，做法是在环绕晶振敷铜，然后将晶振的外壳另行接地；3、孤岛（死区）问题，如果觉得很大，那就定义个地过孔添加进去也费不了多大的事。扩展资料：根据PCB板面位置的不同，分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜，数字地和模拟地分开来敷铜自不多言。同时在覆铜之前，首先加粗相应的电源连线：V5.0V、V3.6V、V3.3V，等等。这样一来，就形成了多个不同形状的多边形结构。如果过波峰焊时，板子就可能会翘起来，甚至会起泡。从这点来说，网格的散热性要好些。通常是高频电路对抗干扰要求高的，低频电路有大电流的电路等常用完整的铺铜。参考资料来源：百度百科—覆铜
国内电线的外皮厚度以及硬度都一样吗？这个不敢保证，一般好的线材铜发亮，表皮有光泽，用刀削一个口子，用钢丝钳夹住撕开非常费劲，差点的用手都能撕开！告诉你一个小技巧公式 2.5国标线材纯铜重量 0.25✘8.9（铜密度）✘48（铜价格）=106元 4平方=0.4✘8.9✘48=170元 6平方=0.6✘8.9✘48=256元这都是铜材成本价还有表皮聚乙烯价格以及制造电费成本，员工工资厂房房租但是不排除有些小厂家偷税买不含税的桐材只要40左右每公斤像那些2.5平方的100左右一卷的要么不够平方数，要么没有100米，要么桐材质量差自家装修线材千万别买差的，给别人装修，哈哈！你懂的！看房东价格和为人态度！

一般电线电缆绝缘层厚度是多少?

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按标准计算控制护套厚度，计算公式：D（挤前外径）×0.035+1；在线测量护套厚度：护套厚度＝(挤护套后的周长—挤护套前的周长)/2π或护套厚度＝(挤护套后的周长—挤护套前的周长)×0.1592；单芯护套最薄点：标称值×85%-0.1；多芯护套最薄点：标称值×80%-0.2；提高低密度聚乙烯护套挤出机的温度，提高抗应力开裂强度，因为挤出温度过高，易使塑料焦烧，或出现“打滑”现象；另外，挤包层的形状稳定性差，收缩率增加，甚至会引起挤出塑料层变色和出现气泡等。扩展资料1、选铜芯电线：电线电线，首先要到导电性能好。市面上有铜芯电线和其他电线。铜芯电线是室内装修实用最多的一种。不过铜芯电线又分为几种，有大半径铜芯和多线铜芯。2、负载能力强的电线：家庭中的用电量时大时小，最大的时候会开着电视，开着空调，开着电脑，开着灯，开着饮水机，冰箱，吹风等。如果电线的负载能力不强的话，又加上炎热的夏天，很容易会让电线因为高温而燃烧，导致火灾。3、防水性能好。有的电线外表很容易变形裂口，万一某处出现漏水，那么就会导致电器烧坏，短路甚至引发火灾和人员伤亡。所以一定要外皮坚硬，防水性能好的电线。4、主线一定要是粗芯。所谓主线就是指总电源到所有电器之间的拿2条主导线。主线比必须用粗铜芯线的，因为主线负载着各个电器的电荷量，需要性能卓越的粗铜线。旁路可以选择多芯线。参考资料来源：百度百科—电线参考资料来源：百度百科—绝缘导线
电线平方一样线皮厚度不一样性能一样吗n当然是不一样的,同样的材料,厚度越大,耐压等级越高.
不过对于实际使用上,只要厚度符合此电线标称厚度,可以认为是一样的使用.

国标2.5电线皮薄好还是皮厚好如果单只论绝缘厚度来说,从安全角度出发是厚的好.
当然,也不能厚到影响安装.

国标1.5平方铜线绝缘皮厚度是多少【铜皮厚度】1.5平方米国标铜线明线敷设安全截流量约17A 。
单相的的功率计算：
电流×电压=功率
17A×220V=3740w 。
最大可以承受3740W功率。