澜起科技“赶考”：预计估值下调100亿，对Intel承诺回购 intel市值最高的时候 _经验分享

Intel 3、Intel 18A都是啥？英特尔2025制程路线图浅析
英特尔CEO基辛格曾经表示，希望在2025年英特尔能够重返产品领导者的地位，而就在上个月，英特尔在活动上正式透露了2025年目标计划，包括未来5代工艺制程节点线路图，通过彪悍的战略意图超越所有竞争对手，顺带还重新定义命名规则。
如同80486到奔腾，从奔腾到酷睿，每一次英特尔重大改名决策背后，几乎都会带来一段强劲的技术飞跃。这一次，就让我们抽点时间，聊聊英特尔的2025路线图应该怎么理解。

先说结果
如果你想简单了解整件事情，那么下面的表格应该可以帮助你最简单了解英特尔的时间节点。与往常一样，英特尔的技术用于生产和零售之间是有区别的。例如每个工艺节点可能存在数年，新的工艺与是否投入到实际产品中仍然要看市场运营状况，这里你可以理解为AMD再加把劲，让英特尔的牙膏挤猛一点。
回顾今年早些时候基辛格给出的IDM2.0战略，你可以理解在战略中一共3个要素，分别是：

可以看到第一点和第三点英特尔都在着重强调如何贯彻自己的工艺节点开发节奏，基辛格在近期的2021第三季度财报前瞻电话会议中曾表示，目前英特尔每天生产的10nm晶圆已经超过14nm，这标志着英特尔已经实现了向10nm工艺制程的转变。同时在今年6月份，英特尔还表示下一代10nm产品还需要额外的验证时间，以简化2022年在企业级产品上的部署。
（手机横屏观看更佳）
仍然需要注意，虽然英特尔一直在强调10nm工艺制程与对等产品的优越性，但台积电7nm和5nm的设计在事实上已经超过了英特尔量产芯片的晶体管密程度，并在出货量上超越了英特尔，这也是为什么基辛格全力推动英特尔内部全面改革，并获得董事会支持的动力所在。
Pat Gelsinger
因此这一次路线图的公布就变得非常重要了，这将代表着英特尔未来4年的战略节奏，或者调侃一点说是挤牙膏的进度。从整体上来看，英特尔正在积极改进新品提升进度，以及让技术之间更为模块化匹配更为成熟。
在IDM 2.0战略中推动整套技术发展的实操人是去年被任命为英特尔技术与制造总经理安凯乐（Ann B. Kelleher），这个部门在2020年7月份成立，专注纯粹的技术开发，安凯乐本人在英特尔已经担任了26年工程师，先后管理过Fab 24（爱尔兰），Fab 12（美国亚利桑那），Fab 11X（美国新墨西哥州），以及在英特尔总部担任过制造与运营部门总经理。
Ann B. Kelleher
在会议上，安凯乐博士表示，已经在供应商、生态系统学习、组织架构、模块化设计策略、应急计划上做出了重大改变，同时技术团队也将以更精简的方式运行。英特尔将重返技术领先地位目标定义为“每瓦性能指标”表现，也意味着芯片的峰值性能仍然是英特尔发展战略重要计划的一部分。
Fab 11X
接下来，开始我们的长篇大论。
英特尔工艺制程新命名：重新定义有多小
英特尔重新命名工艺制程名称目的是更好的符合现在的行业命名方式，显然在营销手段上，打不过对方耍流氓，最有效的方式就是加入对方，并在其中依靠业界领导能力重塑业界规则，这一点英特尔是相当有魄力的。
其实在大众认知中，英特尔10nm技术等同于台积电7nm已经不再陌生，2D平面转向3D FinFET的时候，数字表达和物理情况之间再无直接关联，在三星带头下沦为营销工具，这样的混乱已经持续了五年之久。
现在我们先把英特尔公布的线路图放出来：

2020年，英特尔10nm SuperFin 。应用于Tiger Lake和Xe-LP独立显卡解决方案SG1和DG1，名称保持不变。
2021年下半年，Intel 7 。应用于Alder Lake和Sapphire Rapids至强可扩展处理器，以前被称为10nm Enhanced Super Fin，相当于10nm制程的晶体管优化产品，每瓦性能相对10nm SuperFin提升10%到15% 。其中Alder Lake已经开始批量试产，也就是我们所期待的即将翻盘的12代酷睿。同时在GPU方面，英特尔Xe-HP也划入Intel 7的范畴中。
2022年下半年，Intel 4 。在此之前被称为Intel 7nm，应用于Meteor Lake和下下一代至强可扩展处理器，目前正在实验室测试阶段。英特尔预计每瓦性能能够比上一代提升20% 。Intel 4主要会在后端制程（BEOL）中使用更多的极紫外光刻（EUV）。
2023年下半年，Intel 3 。此前称为Intel 7nm+，将增加EUV和高密度库（High Density Libraries）的使用。这里英特尔新模块化战略将会起到作用，例如Intel 3和Intel 4制程将共享一些特性。相对Intel 4，Intel 3每瓦能够提升约18% 。
2024年，Intel 20A 。从这里开始就是英特尔制程的转折点，A代表埃米?ngstr?m，10?等于1nm，在此之前被称为Intel 5nm 。由于英特尔在这个时间点将从FinFET转向RibbonFET，即环绕栅极晶体管设计（GAAFET）方向，原来的5nm称呼其实是不准确的。与此同时，英特尔还在这一代工艺上使用PowerVia技术，将供电模块与计算模块尽可能分离，确保信号不受到干扰
2025年，Intel 18A 。无论是技术沟通会议，还是ChinaJoy2021现场英特尔产品总监的分享，分享细节基本到Intel 20A就结束了，但实际上在2025年之后英特尔工艺制程还将迈入Intel 18A 。这里将使用ASML最新的EUV光刻机High-NA，能够进行更精确的光刻操作。英特尔表示他们已经成为ASML在High-NA方面的主要合作伙伴，现在已经开始测试第一台High-NA模型。
如果我们把上述的资料进行简略整理，能够看到一个很清晰的思路：

仍然需要注意的是，上面的时间节点只代表工艺节点可能准备就绪的时间，实际产品发布仍然会有变数。例如采用Intel 7工艺的Alder Lake是今年到明年初CES上市，而Sapphire Rapids则可能会到2022年。
为什么要给制程工艺重新命名？
这可能是大多数玩家最关心的一点。无论是英特尔还是对手三星、台积电，用更小的工艺密度名称来展现产品竞争力仍然是主流做法，如果英特尔使用类似台积电、三星奔放的工艺制程命名规则，可能实际操作中市场部仍然需要表达在同等制程称呼下，英特尔的晶体管密度仍然高很多。

因此切换命名赛道可能才是一个最理智的做派，并且也能很好表达在工艺节点没有提升的情况下，实际表现仍然有明显的进步。以Intel 7为例，原来冗长的名称为10nm Enhanced Super Fin，相当于10nm Super Fin的进阶产品，听起来似乎英特尔又在挤牙膏了。
实际上并非如此，比如10nm到10nm Super Fin看似只加长了命名，实际上使用了新的SuperMIM电容器设计，并带来了1GHz以上的频率提升，因此10nm Super Fin到Intel 7之间也注定意味最终性能上的变化。从目前的初步判断来看，每一代工艺的进步，至少可以带来5%到10%的每瓦性能提升，变化很明显。
事实上这套命名思路已经被三星和台积电玩的炉火纯青，例如三星会在8LPP节点设计的基础上，不断的优化，进而衍生出6LPP、5LPE和4LPE，只有到3GAE的时候才会完成全新的技术迭代。同样，台积电10nm、7nm实际上是16nm工艺的优化设计，属于同一个工艺制程节点范围内。但如果看英特尔从Intel 7到Intel 3之间的发展，将会完成2个，以更快的速度完成工艺迭代，也就是英特尔重返巅峰的重要举措之一。
说个题外话，如果当年英特尔将14nm+改名为13nm，14nm++改名12nm，在台积电批量出货5nm产品之前，也许英特尔的处境看起来似乎也没什么太大的问题。

ASML扮演关键角色
【澜起科技“赶考”：预计估值下调100亿，对Intel承诺回购 intel市值最高的时候】 在英特尔的报告中，我们会发现ASML无论在任何时间节点都变得非常关键。由于它是目前世界上唯一一家能够给英特尔提供生产机器的公司，英特尔也注定要在ASML上花费大量的资金，以及持续的技术投入。
在这个即将接近“上帝穹顶”的半导体工艺制程领域里，指望一家独大完全是异想天开，早在2021年，英特尔、三星、台积电都对ASML进行了投资，目的就是加速EUV开发，同时将300mm晶圆迁移到4500mm晶圆上。特别是英特尔的21亿美元投资使他们获得了ASML 10%的股份，并且英特尔也表示会持续投资直至增加到25%的占比。
有趣的是，ASML已经在2021年达到了2680亿美元，已经超过了英特尔的市值。

台积电在2020年8月份的一个报告中显示，ASML的EUV光刻机中，有50%用于前沿工艺，而直至现在英特尔还没有任何产品使用EUV制造，直至Intel 4中的后端制程（BEOL）才会加大力度。目前为止，ASML仍然有50台EUV光刻机延迟交付，并计划在2021年生产45到50台EUV光刻机，2022年产量达到50-60台，每台设备标价1.5亿美元，安装时间需要4到6个月。

ASML的缺货也可能给促使英特尔选择在Intel 4发力的原因，但更重要的是，ASML下一代EUV技术，即High-NA EUV将会成为英特尔的主要制造技术之一。NA与EUV光刻机的数值孔径相关，简单的说是在EUV光束击中晶圆之前，可以重新增强光束宽度，击中晶圆的光束越宽，强度就越大，刻画出的电路则越准确。
而如果依靠现在的工艺，一般会使用一维或二维光刻特征的双重图案化，亦或者四重图案化来实现类似的效果，但会严重的降低产量，而High-NA EUV则不会遇到这个问题，显然也更符合英特尔的预期。
如果一切顺利，英特尔可能会在2024年获得第一台High-NA EUV光刻机，并在随后逐步增加，数量越多，对英特尔的产量和优势也将越有利。

翻盘技术点1：RibbonFET
拥有更好的光刻机是远远不够的，芯片设计将会成为英特尔重返巅峰的另一个砝码。这里英特尔着重介绍了RibbonFET和PowerVias 。
在目前的普遍认知中，常规FinFET一旦失去增长动力，整个半导体制造行业会转向GAAFET，也就是Intel 20A中提到的环绕栅极晶体管设计（GAAFET）。为了便于大家理解，英特尔将其命名为RibbonFET 。

RibbonFET的特点是拥有多层灵活宽度的晶体管以驱动电流。与FinFET依赖于源极/漏极的多个量化鳍片和多个鳍片轨迹的单元高度不同，RibbonFET允许单个鳍片长度可变，并且允许针对每个独立单元进行功率、性能、面积优化，相当于每一个单元的模块都可以再定义电流，变化更为多样性。
资料来自三星
英特尔同样也是GAAFET的推动者之一，在RibbonFET的展示PPT中，可以看到同时使用了PMOS和NMOS器件，看起来像4堆栈结构。而堆栈越多，增加的工艺步骤也就会越繁琐。
不过与对手相比，英特尔的速度确实有些落后。台积电计划在2nm制程上过度到GAAFET，时间节点为2023年之后，三星则计划在3GAP制程上部署更多产品，时间节点同样为2023年。而英特尔的RibbonFET需要2024年上半年才会付诸实践，并且实际产品还需要再往后延期一段时间。

翻盘技术点2：PowerVias
PowerVias是Intel 20A另一个重要设计之一。
现代电路设计是从晶体管层M0开始，向上不断叠加大尺寸额外金属层，以解决晶体管和处理器缓存、计算单元等各个部分之间的布线问题。高性能处理器通常有10到20层金属层，最外层晶体管负责外部通讯。
而在PowerVias中，晶体管被放置于设计中间，晶体管一侧放置通讯线，允许芯片之间各个部分进行通讯，所有电源相关的设计放在另一侧，更确切的说，是晶体管背面，也就是我们常说的背面供电。

从整体来看，电源部分与通讯部分分开可以简化很多不必要的麻烦，比如电源供电导致信号干扰。另一方面按，更近的通讯距离能够降低能量损耗，运行方式更为高效。
当然，背面供电也并非十全十美，它对设计和制造都提出了更高的要求，例如在设计制造晶体管的时候，就必须更早的发现设计和制造缺陷，而不是现在可以供电与晶体管设计交替进行。同时由于供电部分的翻转意味着实际发热的时候，需要考虑热量对信号的影响等等。
不过背面供电技术在行业内其实被提出很多年，ARM和IMEC在2019年联合宣布在3nm工艺的ARM Cortex-A53实现类似的技术，特别是在现在设计下，工艺节点提升开始难以换来对等的高性能，改变设计思路无疑是合理的解决方案。

下一代封装：EMIB和Foveros
除了工艺节点，英特尔还需要推进下一代封装技术。高性能芯片需求再加上困难的工艺节点开发，都使得处理器不再是单一的硅片，而是无数更小的芯片、模块组合在一起，因此就需要更好的封装和桥接技术。英特尔EMIB和Foveros就是其中的两个。
EMIB：嵌入式多芯片互联桥接
桥接技术最早给2D平面芯片桥接设计的。通常而言，两个芯片之间的相互通讯最简单的方法是穿过基板形成数据通路。基板是由绝缘材料层组成的印刷电路，其中散布着蚀刻轨道和金属迹线。根据基板的质量、物理协议和使用标准，可以得出传输数据时达到电力、带宽损耗等等，这是最便宜的选择。
基板的进阶形式是，两个芯片通过一个中介层桥接。中介层通常是一大块硅片，面积足以让两个芯片贴合。类似于插座一般，硅片对应不同芯片会提供相应的接口，并且由于数据从硅片移动到硅片，功率损失要比基板小得多，带宽也更高，缺点是作为中介层的硅片也需要额外制造，制程通常在65nm以上，并且所涉及的芯片要足够小，否则成本降不下来。
英特尔EMIB则正好是中介层硅片以及基板的融合体。英特尔没有使用大型的中介层，而是用小硅片将其嵌入到基板中，从而变成具备插口的桥接器，这使得桥接性能不会受到硅片成本过大，以及基板效率过低的影响。

但EMIB嵌入基板其实并不容易，英特尔已经给为此花费了数年时间和资金完善这项技术，并且桥接过程中必然会存在良品率的问题，即使每个芯片桥接都能达到99%的林频率，一旦多个芯片同时桥接，则会下降到87% 。
目前已经投放市场的EMIB技术有几款产品，包括Stratix FPGA 和 Agilex FPGA 系列，以及前段时间在消费端火热的Kaby Lake-G，将英特尔CPU和AMD GPU融合。接下来英特尔还计划在超级计算机图形处理器Ponte Vecchio、下一代至强Sapphire Rapids，2023年消费级处理器Meteor Lake，以及GPU相关芯片使用这项技术。
在EMIB线路图上，英特尔计划在未来几年内继续缩小EMIB的触点间距，以获得更多的连接性能。2017年发布的第一代EMIB触点间距为55微米，第二代EMIB将达到45微米，第三代EMIB则可能达到35微米。

Foveros：真正的叠叠乐
在2019年，英特尔在Lakefield上第一次使用了Foveros芯片到芯片的堆叠技术，虽然Lakefield这款低功耗移动处理器已经停售，但是芯片到芯片堆叠技术开始陆续在其他产品中推广开来。在很大程度上，芯片堆叠与EMIB部分中介层技术相似，所不同的是顶部的内插器、基片需要上一层芯片的完整有源供电。例如Lakefield处理器部分使用的是10nm制程，但诸如PCIe通道、USB接口、安全性以及IO相关则通过22FFL低功耗制程连接。

虽然这仍然属于EMIB技术的2D缩放范畴，但实际上这个操作已经完成了完整的3D堆叠，并且功率损失更小，连接性更好，第一代Foveros触点间距为50微米，而第二代Foveros则可以做到36微米触点间距，连接密度增加一倍，最快会在消费级处理器Meteor Lake用上。
如果你听说过英特尔封装技术，缩写ODI，即Omni-Directional Interconnect可能听说过，这是一个允许使用悬臂硅的封装技术名称，在Foveros上变成了第三代Foveros Omni 。

Foveros Omni使得原本第一代Foveros的顶部芯片尺寸限制被取消，可以允许每层多个尺寸芯片叠加。因为Foveros Omni允许铜柱通过基板一直延伸到供电部分，因此解决了大功率硅通孔（TSV）在信号中造成局部干扰的窘境。此时Foveros Omni触点间距降低到25微米。如果一切顺利，Foveros Omni将会在2023年为批量生产做好准备。

紧接着第四代Foveros Direct能够将触点间距降到的10微米，密度是Foveros Omni的六倍，并且使用全铜连接，拥有更低的功耗和电阻，推出的时间也在2023年，与Foveros Omni同步，以应对不同成本和情况的解决方案。

写在最后：性能突破终有时
英特尔给我们描绘了一个2025年的芯片制造的宏伟蓝图，而推动庞大计划背后可能会有数百家供应商与客户的谈判，而为了推进这项计划，英特尔也不惜重金聘请以往在英特尔就职的专家和研究人员，进而推进当前的研究进度。
如果想从每瓦功率上有所突破，唯有不断的将工艺、封装、设计向前推进，同时考虑到客户和市场的实际需求，做到多方面平衡相当不容易，但至少，我们看到了英特尔对重返巅峰充满决心。

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英特尔公司（Intel Corporation）是一家设计和生产半导体的科技企业，于1968年在美国加州联合创立。
英特尔于1971年推出全球第一个微处理器4004，而后英特尔8088处理器成就了世界上第一台个人计算设备。随着个人电脑普及，英特尔公司成为世界上最大设计和生产半导体的科技巨擘。
Ⅰntel小百科：
英特尔公司（Intel Corporation）是一家致力于在客户机、服务器、网络通讯、互联网解决方案和互联网服务方面为互联网经济提供基础设备的企业，总部位于美国加州，公司工程技术部、销售部以及6个芯片制造工厂位于美国俄勒冈州波特兰。
随着个人电脑普及，英特尔公司成为世界上最大设计和生产半导体的科技企业，提供微处理器、芯片组、板卡、系统及软件等产品。
研究领域包括了音频/视频信号处理、基于PC的相关应用，以及可以推动未来微结构和下一代处理器设计的高级编译技术和运行时刻系统研究。
在各地设立研发中心包括英特尔中国软件实验室、英特尔架构开发实验室、英特尔互联网交换架构实验室、英特尔无线技术开发中心等。
英特尔一直坚守“创新”理念，根据市场和产业趋势变化不断自我调整。从微米到纳米制程，从 4 位到 64 位微处理器，从奔腾到酷睿，从硅技术微架构到芯片与平台创新，英特尔不间断地为行业注入新鲜活力。
英特尔公司设有多个运营部门：数字企业事业部、移动事业部、数字家庭事业部、数字医疗事业部和渠道平台事业部。
在1999年的时候英特尔公司市值最高突破了5000亿美元，最高峰为5090亿美元。2017年度营收达627.61亿美元。
澜起科技“赶考”：预计估值下调100亿，对Intel承诺回购科创板上会节奏趋于常态化。5月30日，澜起科技披露了第三轮问询的回复。
时隔四天，也就是6月3日澜起科技再披露上会稿，即将“赶考”11日举行的科创板第3次上市发审会。
作为科创板的芯片独角兽，“重量级选手”澜起科技的上会颇受关注。
三轮问询过去，从一开始的49个问题到6个问题，从核心技术到信息披露，上交所审核中心的问题全面且深入。
新浪财经注意到，澜起科技的发行估值从最初的220亿元下调至120亿元。
此外，从技术层面以及公司独立性上，澜起科技与Intel的关系被多次问询。而最新回复显示，公司2019年业绩存在下滑风险。
预计估值下调100亿元
招股说明书显示，澜起科技成立于2004年，2013年9月在美股纳斯达克上市，发行价为10美元/股。
一年不到，公司就从美股私有化退市，私有化的价格为22.6美元/股，私有化金额总计6.93亿美元，折合人民币47.8亿元。
从美股退市后，澜起科技在2018年完成股份制改革，继而递交了科创板招股书。
这期间，澜起科技发生过多次增资扩股和股权转让。
从时间上来看，最近一次增资发生在2018年11月末，当时Intel Capital以1.75亿美元的价格认购10168万股新增股份，SVIC No． 28 Investment以0.2亿美元的价格认购1130万股新增股份。
此次交易澜起科技整体估值为17.51亿美元，折合人民币120.6亿元。
此时，正是澜起科技冲击科创板的四个月前，英特尔搭上了“突击入股”的班车。
值得关注的是，在这笔交易发生之前，澜起科技第二次股权转让的整体估值仅51.34亿元，仅6个月公司增值率135% 。
不仅如此，保荐机构还将发行预计市值定为不低于220亿元，半年时间，澜起科技的估值较第六次增资高出100亿元。
发审委要求澜起科技说明估值迅速增长的原因，以及中介机构对发行预计市值的评估依据是否充分、评估结果是否谨慎。
澜起科技的回复表示，51.34亿元估值对应2017年扣非后净利润的市盈率倍数为18.71，120亿估值对应2018年扣非后净利润的市盈率倍数为17.18，两次增资的市盈率倍数基本一致。
至于估值迅速增长有两个原因，一是公司业绩增长较快，二是投资者认可公司业务价值及未来业绩增长。
而220亿的发行预计市值，保荐机构分析师参考了同行业上市公司汇顶科技和兆易创新的平均市盈率78.18和平均市销率12.53 。
按照这两种估值方法，计算出澜起科技的估值分别为576.09亿元、和220亿元。
并且表示公司还未上市的增资与股权转让价格与上市后发行估值不具备可比性，发行预计市值理论上也不能低于最近一次增资价格。
但这一说法显然没有说服上交所审核中心。
其在第二次问询中问道，Intel投后估值17.51亿美元（120亿人民币），发行人预计市值不低于220.1亿人民币，Intel入股时是否已经有明确的上市预期，入股价格是否公允。
这一次，澜起科技否认短期内存在上市预期，不得不搬出上市公司收购同行业公司的估值水平，以及Intel同期投资同行业其他项目的估值水平，市盈率在15.87-18.57倍，不存在差异，具有公允性。
Intel投后的估值120亿算是解释完了。
至于220亿元的发行预计市值，在澜起科技的第二次回复中，保荐机构将发行预计市值更新为不低于120亿元。
对此有投行人士表示，第一次预计估值给了一个很高的估值，但是理由解释的很牵强。
鉴于之前科创板保代擅自修改问询问题的案例在先，第二次选择不低于最后一轮投资的投后估值这种最安全的说法，是为了申报通过打的安全牌。
与Intel的关系被多次询问
就在Intel入股的同一年，澜起科技对Intel的采购突增。即是客户又是供应商，同时还是股东的情况下，Intel与澜起科技的复杂关系被科创板发审委三次问询，这既包括技术层面也包括公司独立性。
2018年，澜起科技对Intel的销售额为560万元，采购额突增2709万元。这与澜起科技的另一项产品津逮服务器CPU有关。
报告期内，澜起科技与清华大学、Intel合作研发津逮?服务器CPU，该产品需要向Intel采购通用CPU内核芯片，成本占比在90%左右。
目前尚在研发阶段，销售收入主要为工程样品，占比不高。此次23亿募资项目，将有7.5亿元用于该产品的研发。
基于这个背景，澜起科技与Intel产生了采购的关联交易，未来计划提高津逮服务器CPU以及混合安全内存模组的销售规模。
这就存在两个方面的问题。
一方面，研发成果归属及技术依赖性问题。澜起科技负责整体模块及部分芯片的设计，清华大学提供可重构计算处理器（RCP）的算法，Intel提供其通用CPU内核芯片，并由澜起科技委托第三方进行芯片制造、封装和测试。
研发成果津逮?服务器CPU品牌及产品产权归澜起科技所有。至于知识产权的所有权，则按照共同开发的三方分配，自主开发则单独享有所有权。
另一方面，Intel通用CPU内核芯片在津逮?服务器CPU成本中的占比较高。
随着津逮?服务器CPU及其平台技术升级项目实施，关联交易的规模将扩大，澜起科技对Intel是否会形成重大依赖。
并且，Intel作为澜起科技的股东，上述募投项目实施后，预计新增与Intel关联交易的规模，交易定价是否公允？是否对澜起科技的独立性产生不利影响？
2018年Intel增资入股时，双方就公司治理、股份转让限制、优先购买权、共同出售权及其他方面的权利进行了约定。Intel享有包括重大事项一票否决权及回购权等权利。具体协议如下：
i．财务信息知情权（合理时间内获取年报和季报的权利）；
ii．指派董事会观察员事项（有权委派一名董事会观察员列席董事会，但无任何表决权）；
iii．其他保护性事项（享有否决权），即未经Intel Capital同意，公司不得从事如下行为：
a．导致公司解散或清算的行为或为债权人利益提起破产、破产管理等程序；
b．导致公司控制权变更的行为或全部或实质资产的出售、抵押或转让的行为；
c．根据公司章程需要经公司董事会同意的关联交易行为；
d．对公司经营范围进行变更且该变更将对公司履行商业协议产生不利影响。
澜起科技将上述称之为保护投资人自身的投资利益的“消极保护性”权利，并强调这不属于对赌协议。
双方约定，如果2021年5月公司还未完成上市，上述股东有权要求公司按其投资成本回购股份。
若成功上市，Intel享受的相关保护性权利也随之终止。
从这个角度看，Intel财务投资人的角色似乎很明确。但在报告期内，Intel定期向澜起科技支付研发支持费用，合计金额约为210万美元。
双方的交易往来，澜起科技需要在回复中详细解释。
下游客户出货量下滑
除此之外，根据澜起科技最新回复，公司2019年面临下游客户出货量下滑的风险。
一季度财报显示，澜起科技下游客户出货收入均出现了20%以上的下滑：三星电子下滑33.81%，海力士下滑22.24%，美光科技下滑27.87% 。
三星电子表示受主要客户去库存影响需求疲软，2019年一季度存储类产品收入同比下滑；
海力士的DRAM产品其中单价下滑为主要原因；
美光科技主要受移动通信市场季节性需求疲软和市场环境影响，造成DRAM产品单价下跌和销量的小幅下滑。
这与相关行业研究报告的观点一致：从2018年下半年开始DRAM价格进入下行周期，预计DRAM市场在2019年消化库存，并在2020年前后随着5G、AI、大数据的应用推动需求增长。
而在DRAM市场，三星电子、海力士、美光科技行业前三名合计市场占有率超过90% 。
根据首轮问询回复，这三家也是澜起科技的前五大客户。报告期内，澜起科技对前五大客户的销售占比分别为70%、84%、90% 。
集中度较高的下游客户出货量下滑，对澜起科技或产生不利影响。
尽管澜起科技表示，公司2019年一季度收入及出货量均同比增长，截至目前未对公司造成重大不利影响。但产业链的传导或存滞后性。
如果DRAM行业景气度进一步下滑或回升不及预期，将有可能导致主要产品内存接口芯片的市场规模同步出现下滑或增速放缓，可能对公司未来业绩造成一定不利影响。
（文/公司观察）
往期回顾
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英特尔股价为什么暴跌？4月3日，外媒给出消息称，苹果将在2020年全部弃用Intel处理器，这对于后者来说，简直是不能接受的。按照产业链消息人士给出预算，苹果每年订单收入大约占英特尔年度总收入的5%，这其实不算太大，但是这确实很致命的，因为其他电脑生产商开始生产自家组件而不再使用Intel生产的。
更重要的是，苹果在当今行业的影响，他们如果真的在Mac上全部使用自家处理器，那么也足以让用户和市场相信，台积电和三星这样的供应商制造处理器，生产出的芯片一点都不比Intel的差。
除了硬件上的支撑外，苹果还会在软件上下手。为了使Mac能有与iPhone和iPad更相似的工作模式，苹果正在开发一个新的软件平台，内部代号为“Marzipan”，可以使用户在Mac上运行iPhone和iPad应用。据报道，该软件平台将于今年发布。
很显然这消息对Intel是不利的，英特尔公司周一股价一度暴跌9.2%，创两年多以来最大盘中跌幅。
英特尔市值截止到2020年10月1日，英特尔市值为2202.20亿美元(美股) 。
据国外媒体报道，芯片供应商AMD的股价，在今年有明显上涨，涨幅已超过85%，目前市值已接近1000亿美元，但与竞争对手英特尔还有不小的差距。周二美国股市收盘时，AMD报85.04美元，较前一交易日收盘时的77.67美元上涨7.37美元，涨幅为9.49% 。而在2019年的最后一个交易日收盘时，AMD股价为45.86美元，本周二收盘时的85.04美元，较之是高了39.18美元，涨幅为85.43% 。
扩展资料：
2020年7月，福布斯2020全球品牌价值100强发布，英特尔排名第12位。9月3日，英特尔推出了新的极简主义 Logo 。
2019年按照美国通用会计准则(GAAP)计算，英特尔第二财季净营收为165.05亿美元，较上年同期的169.62亿美元下降3%；净利润为41.79亿美元，较上年同期的50.06亿美元下降17% 。
参考资料来源：
百度百科-英特尔
intel这一路走来很难想象：如果这个世界上没有了英特尔，那会变成什么样？
再直观一点，想象一下没有CPU的世界将是什么样？如果没有CPU，可以说几乎一切都无法正常运转了。所以，除非没有人用半导体，除非我们不用电脑和手机了，否则Intel不会消失。
Intel处理器进化史
Intel大事记
1968年，戈登·摩尔和罗伯特·诺伊斯在硅谷创办了英特尔公司。
1969年，凭借首批106名员工，英特尔公司在加利福尼亚州山景城的米德菲尔德路365号开始运营。
1971年，英特尔开发出第一个商用处理器Intel 4004，片内集成了2250个晶体管，晶体管之间的距离是10微米，能够处理4bit的数据，每秒运算6万次，频率为108KHZ，前端总线为0.74MHz（4bit）。微处理所带来的计算机和互联网革命，改变了整个世界。Intel 第一个CPU.jpg Intel第一个CPU,已有40年历史
1978年，英特尔生产出了著名的16位8086处理器，是所有IBM PC处理器的祖宗。
1981年，IBM生产的第一台电脑使用英特尔的8086芯片，因此，英特尔一举成名。
1982年，英特尔推出和8086完全兼容的第二代PC处理器80286，用在IBM PC/AT上。
1985年，康柏制造出世界上第一台IBM PC兼容机，兼容机厂商们像雨后春笋一样涌现出来，但是为了和IBM PC兼容，处理器都是使用英特尔公司的。
1985年，英特尔继摩托罗拉之后，第二个研制出32位的微处理器80386 。英特尔靠80386完成了对IBM PC兼容机市场的一统江湖的地位。同年，英特尔进入中国。80386是80x86系列中第一个32位微处理器
1987年，安迪格鲁夫正式担任CEO，英特尔开始了快速发展的10年，并且成为全球最大的半导体公司。
1989年，英特尔推出了从80386到奔腾处理器的过渡产品80486，其实就是80386加一个浮点处理器80387缓存。依靠80486，英特尔一举超过所有日本半导体公司，坐上了半导体行业的头把交椅。
20世纪80年代，英特尔果断停掉传统的内存业务，从此专心做处理器。
1993年，英特尔推出奔腾处理器Pentium，从此英特尔不再以数字命名处理器了。但是工业界和学术界，仍然习惯称呼英特尔处理器为X86系列（比如Pentium就被称为586）。英特尔奔腾处理器采用了0.60微米工艺技术制造，核心由320万个晶体管组成。支持计算机更轻松的集成“现实世界”数据，如语音、声音、手写体和图片等。Pentium是x86系列一大革新。其中晶体管数大幅提高、增强了浮点运算功能、并把十年未变的工作电压降至3.3V 。奔腾处理器的诞生，让英特尔公司甩掉了只会做低性能处理器的帽子，其运行速度达到工作站处理器的水平。随后十年里，英特尔推出了很多代的奔腾处理器。
1999年的时候英特尔公司市值最高突破了5000亿美元，最高峰为5090亿美元，
2000年，英特尔的手机处理器XScale问世。
2001年，英特尔的64位服务器处理器Itanium问世，英特尔在服务器市场彻底超越RISC处理器的代表太阳公司。
2005年，苹果开始使用英特尔处理器，摩托罗拉彻底退出个人电脑处理器市场。2006年，英特尔和AMD主要产品都采用65纳米的半导体技术，但是英特尔在最新45纳米技术上明显领先于AMD，并且已经开始研发集成度更高的32纳米的芯片。从那时起直到今天，英特尔对AMD一直保持绝对优势。
2006年，双核处理器问世。
2008年11月17日，英特尔发布四核core i7处理器。
2009年，四核处理器问世。英特尔继续在服务器处理器市场占优势。
2012年，英特尔宣布重返移动终端市场，但是效果不佳。
2014年2月19日，英特尔推出处理器至强E7 v2系列采用了多达15个处理器核心，成为英特尔核心数最多的处理器。2014年3月5日，Intel收购智能手表Basis Health Tracker Watch的制造商Basis Science，这一收购交易显然是英特尔进军可穿戴设备市场努力的一部分。英特尔把Basis品牌整合进其NDG(新设备集团)，目标是大踏步进军新兴的可穿戴设备市场，同时打压高通。
2015年1月8日，英特尔发布世界上最小Windows电脑Compute Stick，大小仅如一枚U盘，可连接任何电视机或显示器以组成一台完整PC 。2015年6月，英特尔收购了头显设备厂商Recon 。2015年12月斥资167亿美元收购了Altera公司，这是英特尔有史以来金额最大的一次收购，意味着英特尔要考虑CPU之外的新技术应用，在PC市场不断萎缩且移动市场迟迟难以打开的背景下，英特尔希望实现CPU和FPGA硬件规格深层次结合，布局物联网市场。
2016年11月30日，据国外媒体报道，英特尔正在组建一个专门的事业部来从事自动驾驶解决方案的研发，它的名字就叫做Automated Driving Group（自动驾驶事业部，简称ADG）。
2017年3月，英特尔收购Mobileye，“算法+芯片"整合成AI制胜关键。2017年6月7日，2017年《财富》美国500强排行榜发布，英特尔公司排名第47位。
2018年4月，英特尔宣布2019年大规模交付10nm芯片。2018年7月13日，英特尔宣布收购芯片制造商eASIC，加速FPGA，降低对CPU的依赖。
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