如果华为被美国禁止光刻机 , 那华为应该怎么应对?凉了?
美国禁止美技术专利不允许公司给华为 , 生产授权使等 。主要的光刻机生有荷兰的ASML
日本的尼康
佳能
欧泰克 。目前都没表态 。我国也有生产商可以生产光刻机 , 只是性能不如他们的 。目前不需要担心 。
为何华为宣布研发光刻机 , 对AMSL有什么影响?
对AMSL的影同小可 。如果中国研发光刻机 , 那么作为光刻机领头的AMSL国的蛋糕就会去很大一块 。所以随着国家队宣布进军光刻机领域 , 作为该领域的巨头ASML坐不住了 。ASML全球副总裁透露 , 公司将加快在中国市场的布局 , 帮助中国发展半导体行业 。同时强调AMSL是一家全球性公司 , 秉承开放合作的态度 , 持续加大投入 , 扩大产业布局 , 与中国半导体产业共同发展!
那么为什么之前ASML一直不肯向中国出售高端光刻机 , 其中最主要的一个桎梏就是美国的限制 。如果了解ASML成长经历的人都应该知道 , ASML有今天的地位 , 与美国的扶持有很大的关系 。
如果ASML愿意向国内出售高端光刻机 , 那么他就需要面临一些问题 。首先就是在核心零部件去美化 。只要有使用美国技术 , 美国肯定是不会同意的 。前提是ASML愿意去开发去美化的设备 。这样一来 , 国内厂商来就可以尽快摆脱被美国卡脖子的局面 。
但即便如此 , 国内的光刻机发展也不能停滞 , 而且还要加速 。因为这样才可以形成更好地制衡效果 , 避免再次被人卡脖子 。
华为多久能造出光刻机?
最近有传言正在招聘“光刻工艺工程师” , 因此不少网友纷纷猜测:华为这是打算自己做光刻机吗?甚至还有人说华为能够在2年内搞定5nm的光刻机 , 这就有些太夸张了 , 事实也并非如此 。由于众所周知的原因 , 华为在今年很“难过” 。虽然华为通过自研拿出了极为先进的5G芯片麒麟990 , 但是由于不具备芯片制造能力 , 麒麟芯片只能交由台积电进行代工 。
但是由于台积电受到了巨大的外界压力 , 终于在近期声明会在9月14日起停止为华为代工芯片 。事实上台积电从今年5月份开始就不再接收华为下的新订单了 , 截至目前台积电已经为华为生产了800万块最新的麒麟芯片 。
虽然800万块芯片从数字上看起来很大 , 但是相对于华为旗舰手机的销量只是杯水车薪 。根据官方数据 , 上代华为Mate 30系列上市60天全球销量就突破了700万台 。因此800万麒麟芯片也只够华为Mate 40系列卖三个月 。因此也有传言称 , 华为正在寻求和联发科甚至三星、高通的合作 , 前不久华为就一口气发布了4款搭载联发科芯片的手机和两款平板电脑 。
但是联发科等企业同样也受到外界的压力 , 在最严重的情况下 , 华为可能连第三方芯片也无法采购 , 这样一来华为的终端业务就将面临停摆 , 甚至运营商设备业务也会受到影响 。在这个大背景下 , 华为寻求制造光刻机 , 走自研芯片的道路也是一个求生的方向 。那么华为能够在短时间内造出光刻机吗?
很多业内人士都不是特别看好 , 因为光刻机的原理虽然很多专家都懂 , 但制造工艺基本上都掌握在欧美发达国家手中 。而且用于处理器的光刻机对精度的要求非常高 , 因为它本身就是用来生产纳米级芯片的 。以荷兰的ASML光刻机为例 , 它每一台设备都需要实时联网 , 通过网络加载中控程序才能正常运行 , 而这些运营程序软件同样是掌握在外国人手中的 。
【_中芯国际最近暂时放弃光刻机而加快研发n 1工艺,除了自己实力增强,是不是准备硬抗美国禁令代工华为??9?3】毫不夸张的说 , 一旦ASML把网络断了 , 咱们买回来的光刻机就是一堆废铁 。而ASML光刻机由售方的技术人员安装调试完毕之后 , 就不能移动了 , 稍微有点异常就会断网 。因此就算那么大一台ASML光刻机摆在我们面前 , 我们也很难仿制出一台 。
而华为是一家网络通信和移动终端企业 , 基本上没有什么光刻机的技术储备 。就算现在开始招人做光刻机 , 没有上十年的时间和百亿级别的投入 , 是很难看到成果的 。更何况我们国家已经有可以生产光刻机的企业 , 比如上海微电子已经造出了90nm的光刻机 , 虽然和台积电的5nm相比差距还有20年 , 但好歹也有一个具体的方向 。所以与其让华为从无到有打造光刻机 , 还不如将相关人才集中到上海微电子这样的国产光刻机企业 , 发挥出“集中力量办大事”的精神 , 花大力气缩短制造高精度光刻机的时间 。
而事实上 , 这次华为所招聘的“光刻机工艺工程师”也是属于研发人员 , 而不是技术人员 。这个职位主要是在光刻机代工厂驻场 , 来监督和把控芯片工艺制造流程的 , 并不涉及光刻机设备的生产与制造 。
所以我认为 , 华为接下来自己制造光刻机的可能性不高 , 因为这个难度太大了 。但是华为会加强与国内专业芯片供应链的合作 , 比如与中芯国际、上海微电子合作 , 派驻研发人员一起来攻克光刻机的难关 。相信在国内企业的共同努力下 , 未来一两年内实现28nm甚至14nm光刻机完全自主还是有可能的 。
而到了14nm这个级别 , 至少用在手机和通信设备上是没有问题的 , 可以保证华为的主营业务存续 , 剩下的则仍然需要慢慢追赶 。至少光刻机技术最多也就到1nm , 这就像是龟兔赛跑 , 虽然对手已经跑出很远了 , 但终点就在那里 , 只要肯投入研发力量 , 总有一天可以抵达的 。
中芯国际最近暂时放弃光刻机而加快研发n 1工艺 , 除了自己实力增强 , 是不是准备硬抗美国禁令代工华为?
无办法之中的办法 , 无法突有改:7Nm光刻机极限 问题 。
根据中芯国际之前所说 , 在14nm工艺之后 , 中芯国际还有N 1、N 2代工艺 , 其中N 1工艺相比于14nm性能提升20%、功耗降低57%、逻辑面积缩小63% , SoC面积缩小55% , 之后的N 2工艺性能和成本都更高一些 , 这两个工艺都不需要EUV光刻机 。
中芯国际绕过光刻机的限制 , 成功突破了7Nm级 。新的过程称为“n 1” 。其性能与7Nm芯片相当 , 无需7Nm光刻机即可实现批量生产 。中芯国际称 , N 1工艺将于今年年底实现批量生产 。
除了N 1 , 中芯国际还在继续开发N 2工艺 , 类似于5nm芯片的制造工艺 。预计明年差不多能实现批量生产 。这样一来 , 中芯国际离台积电的水准 , 只有一年的时间 。
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光刻是半导体芯片制造中最费时间也是最费成本的环节之一 , 而且它决定了芯片的工艺水平 , 常说的XXnm工艺主要是看光刻机水平 , 10nm工艺之后难度越来越大 , 光刻机也需要升级到EUV级别 。
台积电在第一代7nm工艺上没有使用EUV光刻机 , 但是7nm之后的工艺就很难避开EUV光刻机了 , 理论上可以用多重曝光的方式制造5nm级别的芯片 , 但是成本、良率都是个问题 , 无法拒绝EUV光刻机 。
目前EUV光刻机只有荷兰ASML公司才能生产 , 单台售价超过1.2亿欧元 , 约合10亿元一台 , 此前报道称中芯国际订购了一台EUV光刻机用于先进工艺研发 , 本应该在2019年交付 , 不过ASML公司一直没被批准出售 。
华为作为世界500强 , 却为什么搞不出高端光刻机
能不能做和想不想做的问题 , 建议查询相关资料 。
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