HomePod在音频硬件方面的主要参数 2023款HomePod硬件参数怎么样


4 英寸高振幅低音单元,五个号角负载高音单元,四麦克风
【HomePod在音频硬件方面的主要参数 2023款HomePod硬件参数怎么样】2023 音频硬件中HomePod的主要参数是:4 由英寸高振幅低音单元和五个号角负载高音单元组成的阵列配备了各自的钕磁体和内置的低频校准麦克风 。可用于自动低音调节 。先进的计算音频技术可通过系统级感应实时调音 。室内空间感应支持杜比全景音频 (音乐与视频),四麦克风设计,远距离使用方便 Siri 多房间音频通过隔空播放支持,立体声组合支持 。