英特尔迈向新芯片设计的第一步 _知识经验

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经过多年的期待，英特尔今天正式发布了莱克菲尔德处理器，这是第一款将酷睿i3和i5硬件与低功耗“抖音”Atom内核相结合的芯片。官方称其为“混合技术的英特尔酷睿处理器” 。该公司已将Lakefield定位为超薄笔记本电脑的理想硬件，如改装后的三星GalaxyBookS、可折叠产品(如ThinkPadX1 Fold)和双屏设备(如SurfaceNeo) 。
美国英特尔公司(财富500强公司之一以生产CPU芯片著称)
【英特尔迈向新芯片设计的第一步】
10nmi3和i5“SunnyCove”硬件将处理繁重的工作负载，而要求较低的任务将转移到与“big”类似的Atom内核。小”的安排被高通采纳。与仅限于ARM兼容应用的骁龙8cx笔记本电脑芯片组不同，莱克菲尔德处理器还将运行所有32位和64位Windows软件。技术上，莱克菲尔德芯片可以解决SurfaceProX最大的问题：无法运行我们需要的所有应用。
借助Foveros3D封装技术，英特尔可以将多种芯片架构和板载内存结合到一个处理器中。通过这种方式，该公司可以将多个逻辑和存储器芯片堆叠在一起，而不必像传统处理器那样将它们分散在平面2D平面上。基本点是Lakefield芯片不需要占用太多物理空间，非常适合超薄器件。
“我们从长远角度看待这个问题。我们需要将整个PC行业带到哪里？”英特尔客户计算部高级产品经理拉姆纳伊克在与媒体的电话中说。“我认为在不久的将来，当我们将其引入采用混合技术的英特尔酷睿处理器时，我们会发现，由于采用了大内核SunnyCove，我们将在单线程性能方面获得一些巨大的好处。因此，我们可以提高响应速度。归根结底，这确实有利于消费者。”
Lakefield将推出双核处理器，配备5核处理器(i3或i5内核和4个Atom单元) ，具有7瓦散热设计特性。i5-L16G7的基频为，单核可以达到3 GHz，全核可以达到。同时，i3-L13G3的低基频为800MHz，单核睿频速度为.这两款芯片都将使用英特尔的第11代显卡，该公司声称这比其酷睿i7-8500Y低功耗CPU快1.7倍。英特尔表示，将根据系统制造商的不同，使用4GB或8GB的LPDDR4XRAM 。