智能手机硬件体系

大家都知道现在的智能手机,几乎人人都有一部,那么,有谁知道智能手机的硬件体系结构呢?搜小知识小编在这里带大家来了解 。
而对于移动终端,基本上可以分成两种:一种是传统手机(feature phone);另一种是智能手机(smart phone) 。智能手机具有传统手机的基本功能,并有以下特点:开放的操作系统、硬件和软件的可扩充性和支持第三方的二次开发 。相对于传统手机,智能手机以其强大的功能和便捷的操作等特点,越来越得到人们的青睐,将逐渐成为市场的一种潮流 。
然而,作为一种便携式和移动性的终端,完全依靠电池来供电,随着智能手机的功能越来越强大,其功率损耗也越来越大 。因此,必须提高智能手机的使用时间和待机时间 。对于这个问题,有两种解决方案:一种是配备更大容量的手机电池;另一种是改进系统设计,采用先进技术,降低手机的功率损耗 。
现阶段,手机配备的电池以锂离子电池为主,虽然锂离子电池的能量密度比以往提升了近30%,但是仍不能满足智能手机发展需求 。就目前使用的锂离子电池材料而言,能量密度只有20%左右的提升空间 。而另一种被业界普遍看做是未来手机电池发展趋势的燃料电池,能使智能手机的通话时间超过13 h,待机时间长达1个月,但是这种电池技术仍不成熟,离商用还有一段时间[1] 。增大手机电池容量总的趋势上将会增加整机的成本 。
因此,从智能手机的总体设计入手,应用先进的技术和器件,进行降低功率损耗的方案设计,从而尽可能延长智能手机的使用时间和待机时间 。事实上,低功耗设计已经成为智能手机设计中一个越来越迫切的问题 。

智能手机硬件体系

文章插图
1 智能手机的硬件系统架构
本文讨论的智能手机的硬件体系结构是使用双cpu架构,如图1所示 。
主处理器运行开放式操作系统,负责整个系统的控制 。从处理器为无线modem部分的dbb(数字基带芯片),主要完成语音信号的a/d转换、d/a转换、数字语音信号的编解码、信道编解码和无线modem部分的时序控制 。主从处理器之间通过串口进行通信 。主处理器采用xxx公司的cpu芯片,它采用cmos工艺,拥有arm926ej-s内核,采用arm公司的amba(先进的微控制器总线体系结构),内部含有16 kb的指令cache、16 kb的数据cache和mmu(存储器管理单元) 。为了实现实时的视频会议功能,携带了一个优化的mpeg4硬件编解码器 。能对大运算量的mpeg4编解码和语音压缩解压缩进行硬件处理,从而能缓解arm内核的运算压力 。主处理器上含有lcd(液晶显示器)控制器、摄像机控制器、sdram和srom控制器、很多通用的gpio口、sd卡接口等 。这些使它能很出色地应用于智能手机的设计中.
在智能手机的硬件架构中,无线modem部分只要再加一定的外围电路,如音频芯片、lcd、摄像机控制器、传声器、扬声器、功率放大器、天线等,就是一个完整的普通手机(传统手机)的硬件电路 。模拟基带(abb)语音信号引脚和音频编解码器芯片进行通信,构成通话过程中的语音通道 。
【智能手机硬件体系】从这个硬件电路的系统架构可以看出,功耗最大的部分包括主处理器、无线modem、lcd和键盘的背光灯、音频编解码器和功率放大器 。因此,在设计中,如何降低它们的功耗,是一个很重要的问题 。
2 低功耗设计
2.1 降低cpu部分的供电电压和频率
在数字集成电路设计中,cmos电路的静态功耗很低,与其动态功耗相比基本可以忽略不计,故暂不考虑 。其动态功耗计算公式为:
pd="ctv2f"(1)
式中:pd为cmos芯片的动态功耗;ct为cmos芯片的负载电容;v为cmos芯片的工作电压;f为cmos芯片的工作频率 。
由式(1)可知,cmos电路中的功率消耗与电路的开关频率呈线性关系,与供电电压呈二次平方关系 。对于cpu来说,vcore电压越高,时钟频率越快,则功率消耗越大,所以,在能够正常满足系统性能的前提下,尽可能选择低电压工作的cpu 。对于已经选定的cpu来说,降低供电电压和工作频率,能够在总体功耗上取得较好的效果 。
对于主cpu来说,内核供电电压为1.3 v,已经很小,而且其全速运行时的主频可以完全根据需要进行设置,其内部所需的其他各种频率都是通过主频分频产生 。主cpu主频fcpu计算公式如下:
在coms芯片上,为了防止静电造成损坏,不用的引脚不能悬空,一般接下拉电阻来降低输入阻抗,提供泄荷通路 。需要加上拉电阻来提高输出电平,从而提高芯片输入信号的噪声容限来增强抗干扰能力 。但是在选择上拉电阻时,
必须要考虑以下几点:
a)从节约功耗及芯片的倒灌电流能力上考虑,上拉电阻应足够大,以减小电流;
b)从确保足够的驱动电流考虑,上拉电阻应足够小,以增大电流;
c)在高速电路中,过大的上拉电阻会使信号边沿变得平缓,信号完整性会变差 。
因此,在考虑能够正常驱动后级的情况下(即考虑芯片的vih或vil),尽可能选取更大的阻值,以节省系统的功耗 。对于下拉电阻,情况类似 。
2.3.2 对悬空引脚的处理
对于系统中cmos器件的悬空引脚,必须给予重视 。因为cmos悬空的输入端的输入阻抗极高,很可能感应一些电荷导致器件被高压击穿,而且还会导致输入端信号电平随机变化,导致cpu在休眠时不断地被唤醒,从而无法进入睡眠状态或其他莫名其妙的故障 。所以正确的方法是,根据引脚的初始状态,将未使用的输入端接到相应的供电电压来保持高电平,或通过接地来保持低电平 。
2.3.3 缓冲器的选择
缓冲器有很多功能,如电平转换、增加驱动能力、数据传输的方向控制等,当仅仅基于驱动能力的考虑增加缓冲器时,必须慎重考虑,因驱动电流过大会导致更多的能量被浪费掉 。所以应仔细检查芯片的最大输出电流ioh和iol是否足够驱动下级芯片,当可以通过选取合适的前后级芯片时应尽量避免使用缓冲器 。
2.4 电源供给电路
由于使用双cpu架构,外设很多,需要很多种电源 。仅以主cpu来说,就需要1.3v、2.4v和2.8v电压,因此需要很多电压变化单元 。通常,有以下几种电压变换方式:线性调节器;dc/dc;LDO(低漏失调节器) 。其中ldo本质上是一种线性稳压器,主要用于压差较小的场合,所以将其合并为线性稳压器 。
线性稳压器的特点是电路结构简单,所需元件数量少,输入和输出压差可以很大,但其致命弱点是效率低、功耗高,其效率η完全取决于输出电压大小 。
dc/dc电路的特点是效率高、升降压灵活,缺点是电路相对复杂,纹波噪声干扰较大,体积也相对较大,价格也比线性稳压高,对于升压,只能使用dc/dc 。因此,在设计中,对于电源纹波噪音要求不严的情况,都是使用dc/dc的电压转换器件,这样可以有效地节约能量,降低智能手机的功耗.