水平电镀工艺在PCB电镀里的应用 _知识百科

量密度很高的热源，而且具有很好的方向性、单色性和相干性。利用这些特性，对金属或零件表面进行强化处理(包括激光相变硬化激光合金化和激光熔覆等) 可以改变金属或零件表面的微观结构，改善零部件的抗磨损，耐腐蚀和抗疲劳性能激光加工的精度高、能量集中，对零件的热影响小。
电镀和化学镀作为传统的表面技术经过了长期的发展，工艺已经非常成熟。研究人员将激光和传统的表面技术结合，对这个交叉领域进行了许多研究。
激光对基体表面进行照射可以发生在电镀或化学镀过程中，也可以在这之前或之后，因此可以依据激光处理介入的阶段不同分为镀前、镀中和镀后激光处理。其中，对于镀后激光处理可以根据镀层与基体的结合情况分成三类：第一类，如果镀层和基体被激光熔化，并且镀层完全被基体稀释，则是激光表面合金化。第二类，如果镀层和基体部分熔化，镀层被基体部分稀释，镀层与基体界面为冶金结合，则是预置式的激光熔覆。第三类，如果镀层和基体没有熔化没有冶金结合则是激光热处理。第一类和第二类情况镀层是激光加工的预置层，是激光加工工艺的一部分。第三类是为了提高镀层的使用性能，是电镀或化学镀工艺的一部分影响镀层与基体的结合情况的因素主要有基体与镀层的材料，镀层的厚度和激光的比能量Es=P/DV(P为激光功率、D为激光光斑面积、V为激光扫描速度) 作为激光表面合金化、激光熔覆，激光梯度熔覆前的预置涂层，镀层可以由一层或数层不同的具有一定厚度的材料组成。
常规电镀在浸于电解液中的两个电极之间进行，把待镀金属基体放在含有某种金属的盐类溶液中，借助于外电源驱动并通过电解作用使金属离子在基体表面还原沉积成金属镀层。对速一电解沉积过程的分析研究表明要在阴极基体上形成电镀层主要包括离子迁移、电荷转换和晶格化三个过程，而沉积速率主要由离子迁移速率和电荷交换速率所决定。进一步研究表明离子迁移过程主要有扩散、对流和电迁移三种方式，要提高这三种方式的速率可采取下列措施(1 )提高电解液温度， (2)对电解液进行搅拌,(3)增加极间电压或减少极区距离， (4)加大电镀液浓度。
激光电镀的基本原理，激光器输出的激光束经透镜聚焦后投射到阴极表面，在阴极附近的微小区域里形成极高的光功率密度。受光照的阴极材料吸收激光能量后，使电解液—阴极界面附近的局部微小区域里的温度骤然升高，产生陡峭的温度梯度并在电解液中引起强烈对流，从而搅拌了溶液。温升和搅拌造成局部区域里离子迁移率增加，阴极还原反应增强和平衡电位正向漂移，最后导致电镀速率的增加。因此，激光电镀的机理可概括为;阴极吸收激光能量后引起光致温度骤升，造成局部范围里电化学反应大大增强，导致在阴极表面局部受光照区域沉积过程的剧烈加速。这种对激光引发的电镀增强效应的理论解释称为激光电镀的热模型。还有一种用来解释电镀增强效应的光模型，这一模型认为电镀反应的增强来源于光解效应，亦即激光促进了电解液离子自分解引起电化学反应速度的增大，从而导致电镀速率的增加。
激光束经过光学系统聚焦后能达到极高的功率(能量)密度,例如功率为1瓦的氢激光器的输出光束经过透镜聚焦成直径为几十微米的光点,其功率密度可达104-105瓦/厘米。受光照的阴极材料吸收激光能量后,将使电解液一阴极界面附近的局部微小区域里的温度骤然升高而产生陡峭的温度梯度,并在电解液中引起强烈对流,从而搅拌了溶液。温升和搅拌造成局部区域里离子迁移率增加,阴极还原反应增强和平衡电位的正向漂移,最后导致阴极受光照局部区域沉积速率的升高和电镀电流的增加。我们定义增强比E等于激光照射时的电镀电流密度与无激光照射时背景电镀电流密度之比, 它可以用下列公式表示: