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2、随着市场向更高的计算速度、更强大的功能和更小的机型发展,这些设备所产生的热和热密度将继续增加 。
3、在组件层次的此种热能增加,迫使设计师重新考虑在芯片、包装、主板和系统层次的散热解决方案 。
4、被动和主动散热器已证明是一种可靠而相对经济的解决办法,足以跟上不断增大的热环境的挑战步伐 。
5、为继续使用这些散热器技术,必须对系统层次的散热方案予以考虑 。
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