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bga的全称是焊球阵列封装，是一种应用于集成电路的表面贴装封装技术 。与其他封装技术相比 ， bga可以容纳更多的引脚 。bga的优点是高密度、低热阻抗和低电感引脚 。缺点是不具有延展性 ， 检查困难，电路开发困难，成本高 。在BGA封装中，封装底部的引脚被焊球代替，每个焊球最初用一个小焊球固定 。这些焊球可以手动或自动配置，并通过助焊剂定位 。当通过表面焊接技术将器件固定在PCB上时，底部焊球的排列与电路板上铜箔的位置相对应 。然后，电路将在回流炉或红外线炉中加热，以溶解焊球 。表面张力使熔化的焊球支撑封装点并与电路板对齐 。在正确的分离距离下 ， 当焊球冷却并固定时，形成的焊点可以连接到器件和PCB 。
BGA技术封装的存储器，在体积不变的情况下 ， 可以增加2到3倍的存储容量 。与TSOP相比，BGA具有更小的体积、更好的散热性能和电气性能 。BGA封装技术大大提高了每平方英寸的存储容量，采用BGA封装技术的存储器产品在同等容量下只有TSOP封装的三分之一 。
标签: bga 什么意思
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