对应的芯片组主要是852系列,包括852GME、852PM、852GM,支持533 / 400MHz前端总线,支持超线程技术,支持DDR 333 / 266,独立AGP 4×显示核心 。针对高端客户,852GME与852PM还支持ECC校验技术 。另外简化版的852GM不支持超线程技术,前端总线也是400MHz,不支持独立显示核心,与852GME一样集成Intel图形核心 。
Pentium M:
由以色列小组专门设计的新型移动CPU,公布有以下主频:标准1.6GHz, 1.5GHz, 1.4GHz, 1.3GHz,低电压1.1GHz,超低电压900MHz 。为了在低主频得到高效能,Banias作出了优化,使每个时钟所能执行的指令数目更多,并通过高级分支预测来降低错误预测率 。另外最突出的改进就L2高速缓存增至1MB(P3-M和P4-M都只有512KB),估计Banias数目高达7700万的晶体管大部分就用在这上 。此外还有一系列与减少功耗有关的设计:增强型Speedstep技术是必不可少的了,拥有多个供电电压和计算频率,从而使性能可以更好地满足应用需求;智能供电分布可将系统电量集中分布到处理器需要的地方,并关闭空闲的应用;移动电压定位(MVP IV)技术可根据处理器活动动态降低电压,从而支持更低的散热设计功率和更小巧的外形设计;经优化功率的400MHz系统总线;Micro-ops fusion微操作指令融合技术,在存在多个可同时执行的指令的情况下,将这些指令合成为一个指令,以提高性能与电力使用效率 。专用的堆栈管理器,使用记录内部运行情况的专用硬件,处理器可无中断执行程序 。
Banias所对应的芯片组为855系列,855芯片组由北桥芯片855和南桥芯片ICH4-M组成,北桥芯片分为不带内置显卡的855PM(代号Odem)和带内置显卡的855GM(代号Montara-GM),支持高达2GB的DDR 266/200内存,AGP 4X,USB 2.0,两组ATA-100、AC97音效及Modem 。其中855GM为三维及显示引擎优化Internal Clock Gating,它可以在需要时才进行三维显示引擎供电,从而降低芯片组的功率 。
Celeron-M:
Celeron M是Pentium M处理器的低价版,采用与Pentium M一样的核心,采用0.13微米工艺制造,Celeron M的设计也会降低耗电量──这是无线网络笔记型计算机的重要考率因素,但还是会比Pentium M略逊一筹,Celeron M不会内含英特尔的SpeedStep技术 。
Celeron-M处理器都将采用400MHZ FSB,集成512K L2 Cache,支持高级移动电源管理,同时兼容Intel i852PM, i852GM, i852GME, i852GMV, i855PM, i855GM,i855GME芯片组 。所推出的三款新处理器分别为1.3GHz及1.2GHz的Celeron M,以及一款超低电压版的800MHz芯片 。1.3GHz及1.2GHz的处理器的工作电压为1.356伏特,功耗为24.5瓦 。800MHz的工作电压则为1.004伏特,功耗为7瓦 。
AMD
Athlon XP-M:
Athlon XP-M处理器采用了台式处理器版本的Thoroughbred核心,移动式 AMD Athlon XP-M 处理器可与 AMD 的 Socket A 结构兼容,而且还配备先进的 266MHz AMD Athlon前端总线 。低电压移动式 AMD Athlon XP-M 处理器采用更小巧的 μPGA 封装,适用于外型特别轻巧纤薄的设计 。
移动式 AMD Athlon XP-M 处理器采用 AMD 的 0.13 微米铜导线工艺技术制造,同时包括两项AMD的重要技术:QuantiSpeed技术和PowerNow!技术 。QuantiSpeed是为了实现更高的处理器应用性能,而设计出的处理器性能提升架构 。它通过一个较为平衡的方式去实现处理器性能的提升:一方面提升每一个时钟周期的工作量,另一方面提高处理器的时钟频率 。这样就可以使处理器不仅可以以更高的频率运行,而且还可以在每个周期执行更多的指令 。QuantiSpeed架构每次可发出九个指令,能够确保应用程序指令通过多条信道传送到核心内进行处理,让处理器可以在一个时钟周期内完成更多工作 。PowerNow!技术类似于Intel的SpeedStep技术设计,是一种将软硬件结合的电源优化管理技术 。这种技术可以让处理器在不同频率和不同电压下工作 。PowerNow!技术下的工作模式分为三种:自动模式、高性能模式、省电模式 。
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